其實說5納米工藝就是問題根源有點太絕對了，雖然麒麟9000和驍龍888都用了這個制程，但芯片的問題往往涉及多方面因素。比如散熱設計、系統優化和軟件兼容性都很重要。有些手機廠商可能在散熱方案上沒做到位，導致高性能時溫度飆升，進而影響性能表現。而且不同廠商的調校方式也有很大差異，即使是同樣的5納米芯片，在不同手機上的表現也會千差萬別，不能簡單歸結為工藝問題。

我覺得把所有問題都推給5納米工藝不太公平，雖然先進制程確實帶來了一些挑戰，但很多問題其實是綜合因素造成的。比如說驍龍888發熱嚴重，這不僅僅是制程的問題，還有架構設計以及功耗管理上的不足。再看華為麒麟9000，它在很多機型上表現還不錯，說明只要優化得當，5納米完全可以發揮出應有的水平。所以與其怪罪制程，不如從整體設計上去找解決方案。

隨著小米11正式發布，三款采用5nm工藝制程旗艦處理器悉數亮相，包括「 蘋果A14處理器、華為麒麟9000處理器、驍龍888處理器」 。手機公開發布后，各大自媒體深度評測相繼解禁，網上突然流傳 「5nm工藝制程」 集體翻車，小米、華為、蘋果全部中招傳聞，真相究竟如何？

回顧一下事情經過，知名數碼自媒體 「愛否 科技 」 評測顯示，小米11在3DMark壓力測試中提示溫度過高，從而導致相關數據測試無法正常進行，多次嘗試后機身溫度最高達到51 。這樣的數據肯定不正常，愛否 科技 甚至將手機放進冰箱測試，穩定性也只從最初的91%升到95%。

測試結果發布后，網友集體驚呼莫不是5nm工藝制程 「翻車」 ？不禁回想起蘋果A14同樣采用5nm工藝制程，最初測試中幀率表現同樣不如上一代A13處理器，甚至發熱還要更加嚴重。同樣的問題也出現在華為Mate40系列，其采用最新一代5nm工藝制程麒麟9000處理器，直接系統級屏蔽一些測試軟件，導致數據無法讀取。

三款采用5nm工藝制程旗艦處理器，或多或少都會出現一些問題，導致測試表現集體翻車，這個鍋是不是該由5nm工藝制程背？就目前各方面消息匯總，其實并沒有出現所謂 「翻車」 ，三款處理器出現的狀況都可以用常理解釋。

首先，iPhone 12系列很多 游戲 場景下幀率表現不如iPhone11，主要原因新機發布后需要一段時間調試，慢慢打磨才能做到最優表現，和發布一年的iPhone11對比肯定不公平。況且，iPhone12系列外掛驍龍X55基帶，性能方面肯定要受到一定影響，隨著后續打磨成熟必然趨于穩定。 這個鍋，5nm不背！

華為Mate40系列屏蔽測試軟件，這也是行業內比較常見的做法，出于新機發布前的保密原因才這么做。尤其是今年華為Mate40系列長期缺貨，標準版直到近日才正式開售，保密時間肯定要比其它手機長一些，隨著新機全面推向市場，各種測試軟件陸續解禁，華為Mate40系列基本解禁主流測試軟件。 這個鍋，5nm不背！

最后是驍龍888表現翻車問題，「愛否 科技 」發現測試結果異常后隨即反饋給小米工程師，小米工程師核查后表示是系統固件問題，只需要將小米11回滾到上一個系統版本就可以回歸正常，或者等待下一個版本修復。很多居心叵測的人斷章取義，只是截取「測試異常」進行大肆炒作，對后面的解釋視而不見。 這個鍋，5nm不背！

通過以上解釋我們就能發現，根本沒有出現所謂「5nm工藝制程」大規模翻車問題，很多情況下都是被人斷章取義、以訛傳訛。明明是很正常問題，稍微深追一下就能發現事情真相，但是某些人就是不愿意動腦子，甚至故意不愿意接受真相，以至于沒被證實的數據亂飛，希望這些人適可而止。

（以上圖片部分來源于「愛否 科技 」）

單純認為5納米工藝是問題核心的觀點有些片面，雖然麒麟9000和驍龍888確實出現了某些測試中的問題，但這背后有很多復雜的原因。除了工藝本身的限制，芯片的電源管理系統、主板布局乃至手機外殼材質都會影響最終表現。舉個例子，如果手機內部空間設計不合理，會導致散熱不均，加劇芯片過熱。因此，要解決這些問題，需要從硬件設計到軟件優化全方位入手，而不是僅僅盯著制程技術。