紅米k70pro預計發布日期：2023年底或者2024年初。
Redmi K70系列將推出雙版本，高配版將搭載高通驍龍8Gen3移動平臺，預計命名為Redmi K70Pro。
高通驍龍8Gen3芯片將于10月24日亮相，采用臺積電N4P工藝制程，CPU采用1+5+2架構設計，其中1指的是Cortex-X4超大核。Cortex-X4核心采用Arm v9.2架構，只支持64位指令集，性能比Cortex-X3提高了15%左右，且功耗有所改善。
此外，Redmi K70Pro還取消了屏幕塑料支架，帶來更強的側面一體性和更好的握持手感，實現了極窄邊框和下巴，提升了正面觀感。
紅米k70細節
1、手機在屏幕方面大大提升，全系采用2K旗艦OLED屏幕，支持120HZ刷新率+高頻PWM調光。
2、去除了塑料支架，使用超窄邊框設計讓它看起來屏幕比k60更大，出色的視覺感受。
3、后背配備矩形相機模組，內置三攝組合，全新工藝噴砂以及玻璃機身設計。
4、手機整體看起來非常的有科技感，并且還有一個副屏和后置攝像頭集成在一起。
Redmi K70系列將推出雙版本，高配版將搭載高通驍龍8Gen3移動平臺，預計命名為Redmi K70Pro。
高通驍龍8Gen3芯片將于10月24日亮相，采用臺積電N4P工藝制程，CPU采用1+5+2架構設計，其中1指的是Cortex-X4超大核。Cortex-X4核心采用Arm v9.2架構，只支持64位指令集，性能比Cortex-X3提高了15%左右，且功耗有所改善。
此外，Redmi K70Pro還取消了屏幕塑料支架，帶來更強的側面一體性和更好的握持手感，實現了極窄邊框和下巴，提升了正面觀感。
紅米k70細節
1、手機在屏幕方面大大提升，全系采用2K旗艦OLED屏幕，支持120HZ刷新率+高頻PWM調光。
2、去除了塑料支架，使用超窄邊框設計讓它看起來屏幕比k60更大，出色的視覺感受。
3、后背配備矩形相機模組，內置三攝組合，全新工藝噴砂以及玻璃機身設計。
4、手機整體看起來非常的有科技感，并且還有一個副屏和后置攝像頭集成在一起。