挖貝網3月30日,長電 科技 (600584)近日發布2021年度報告,報告期內公司實現營業收入30,502,417,851.52元,同比增長15.26%;歸屬于上市公司股東的凈利潤2,958,712,532.84元,同比增長126.83%。
報告期內經營活動產生的現金流量凈額為7,428,671,369.12元,截至2021年末歸屬于上市公司股東的凈資產20,991,131,608.04元。
在5G通訊應用市場領域,由于5G通訊網絡基站和數據中心所需的數字高性能信號處理芯片得到了全面替代,市場處于快速上升期。星科金朋在大顆fcBGA封裝測試技術上累積有十多年經驗,得到客戶廣泛認同,具備從12x12mm到67.5x67.5mm全尺寸fcBGA產品工程與量產能力,同時認證通過77.5x77.5mm的fcBGA測試產品。目前公司正在與客戶共同開發更大尺寸的封裝產品,如接近100x100mm的技術。在封裝體積增加的同時以及在前期系統平臺專利布局的基礎上,星科金朋與客戶共同開發了基于高密度Fan out封裝技術的2.5D fcBGA產品,同時認證通過TSV異質鍵合3D SoC的fcBGA,提升了集成芯片的數量和性能,為進一步全面開發Chiplet所需高密度高性能封裝技術奠定了堅實的基礎。
公告顯示,報告期內董事、監事、高級管理人員報酬合計4,876.17萬元。董事長周子學未在公司領取報酬,董事/首席執行長(CEO)鄭力從公司獲得的稅前報酬總額1,172.27萬元,董事會秘書吳宏鯤從公司獲得的稅前報酬總額246.57萬元。
公告披露顯示公司經本次董事會審議通過的利潤分配預案為:以000股為基數,向全體股東每10股派發現金紅利00元(含稅),送紅股0股(含稅),不以公積金轉增股本。
挖貝網資料顯示,長電 科技 是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務,包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。
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