天璣7025 Ultra的參數包括：
CPU主頻為2.5 GHz，核心數量為8核，制作工藝為6 nm，三級緩存為8 MB，以及TDP功耗為10W。此外，它還支持LPDDR5和LPDDR4x內存類型，最大支持內存為16 GB。在顯卡方面，天璣7025 Ultra配備了Imagination PowerVR IMG BXM-8-256核心顯卡，顯卡基本頻率為1000 MHz。需要注意的是，這款處理器不支持超線程技術，插槽類型為SoC，共有497款。而且，它是在2024年第三季度上市的。在性能方面，它的單核得分為3.6分，多核得分為3.4分，核心顯卡得分為1.3分。
另外，從實際應用角度來看，天璣7025 Ultra已被用在榮耀X60等智能手機中，提供了良好的性能表現，特別適合日常使用如拍照、接打電話、刷短視頻、錄制視頻和聊天購物等場景。這也從側面反映了其參數配置能夠滿足一般消費者的實際需求。