天璣930八核相當(dāng)于驍龍778G。
天璣930的跑分約為50萬分,在處理器天梯榜單處于中端,較為上一級天璣900,增加了百分之五的硬件水平,降低了百分之五的能耗。榜單前后兩名分別為驍龍778G和天璣930,兩者評分均超過48萬,且能耗比均在2.5瓦左右。
天璣930基于6nm工藝,CPU為8核架構(gòu),2×2.2GHz+6×2.0GHz,GPU為,IMG BXM支持全網(wǎng)通5G,性能有很大提升,在配置方面,他使用的是最新的芯片,所以性能方面得到了很大提升,且系統(tǒng)流暢度方面也有一定提升,對系統(tǒng)的優(yōu)化增強(qiáng)了。

天璣930的特點(diǎn):
天璣930支持5G雙載波聚合和混合雙工FDD+TDD網(wǎng)絡(luò)連接,為智能手機(jī)提供更快的 5G連網(wǎng)速度和更廣的覆蓋范圍。5G載波聚合技術(shù)可聚合兩個(gè)5G頻段,以實(shí)現(xiàn)更高的網(wǎng)絡(luò)平均速率和更好的覆蓋。相較無載波聚合的方案,可接受信號的范圍提升30%以上。
天璣930支持圖像降噪功能,可實(shí)現(xiàn)照片多幀降噪(MFNR)和視頻3D降噪(3DNR),讓用戶在暗光環(huán)境下也能拍攝出清晰的畫面。結(jié)合DSDN3.0,可在暗光環(huán)境下以低功耗錄制畫質(zhì)更清晰、細(xì)節(jié)更豐富的視頻。智能網(wǎng)絡(luò)管理技術(shù)可降低網(wǎng)絡(luò)延遲,提供低延時(shí)的游戲網(wǎng)絡(luò)模式,優(yōu)先處理游戲數(shù)據(jù)。
