驍龍8 Gen 3采用臺(tái)積電4nm工藝，八核CPU（1×3.3GHz Cortex-X4 + 3×2.8GHz A720 + 4×2.0GHz A520），Adreno 750 GPU，支持LPDDR5X內(nèi)存和UFS 4.0存儲(chǔ)，集成X75 5G基帶，AI性能提升98%。
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驍龍8gen2在工藝和性能方面均優(yōu)于驍龍8+。驍龍8gen2采用了臺(tái)積電4nm工藝，相較于驍龍8+的核心架構(gòu)有了更顯著的改進(jìn)。在CPU性能上，驍龍8gen2提升了35%，而能效則提升了40%，最高主頻達(dá)到了3.2GHz，顯著提升了處理器的運(yùn)行效率。
在GPU方面，驍龍8gen2的表現(xiàn)也更為出色。其頻率提升了10%，使得多核跑分提高了10%。同時(shí)，驍龍8gen2的功耗降低了最高30%，整體SoC功耗降低了15%，這不僅提升了設(shè)備的續(xù)航能力，也使得設(shè)備在長(zhǎng)時(shí)間使用下更加穩(wěn)定。
綜上所述，雖然驍龍8+作為初代產(chǎn)品，具有一定的市場(chǎng)認(rèn)可度，但在多個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)上，驍龍8gen2顯然更勝一籌。無(wú)論是對(duì)于追求極致性能的用戶，還是對(duì)于注重設(shè)備續(xù)航和穩(wěn)定性的用戶，驍龍8gen2都是更好的選擇。
當(dāng)然，具體選擇哪一款處理器，還需結(jié)合用戶的具體需求和設(shè)備的實(shí)際應(yīng)用。對(duì)于游戲玩家來(lái)說(shuō)，驍龍8gen2的高性能無(wú)疑是更好的選擇。而對(duì)于普通用戶，驍龍8+在日常使用中也表現(xiàn)出色，提供了良好的使用體驗(yàn)。
綜上所述，驍龍8gen2在多個(gè)方面都優(yōu)于驍龍8+，在性能和能效方面都有顯著提升。無(wú)論是在CPU還是GPU方面，驍龍8gen2都表現(xiàn)出了更強(qiáng)的實(shí)力。當(dāng)然，用戶的選擇還需結(jié)合個(gè)人需求和實(shí)際使用場(chǎng)景，綜合考慮。 -
驍龍8gen2基于臺(tái)積電4nm工藝制作而成，使用1+2+2+3架構(gòu)設(shè)計(jì)，跑分成績(jī)已經(jīng)突破120萬(wàn)分，將從11月開(kāi)始和用戶見(jiàn)面，具體參數(shù)就來(lái)帶大家了解，希望可以幫助到你們。
驍龍8gen2參數(shù)信息
驍龍8gen2 發(fā)布時(shí)間 2022年11月 工藝 臺(tái)積電4nm 架構(gòu) 1+2+2+3 cpu
1xCortex-X3超大核3.19GHz
2xCortex-A715 中核2.85GHz
2xCortex-A710 中核2.85GHz
2xCortex-A510 小核2.00GHz
GPU Adreno 740 存儲(chǔ)規(guī)格
UFS 4.0
LPDDR5X 4200MHz 影像
認(rèn)知LSP（AI-LSP）
支持全新圖像傳感器
四曝光數(shù)字重疊（DOL）HDR技術(shù)
最高支持2億像素單攝像頭
視頻8K@30幀/4K@120幀
顯示
4K@60Hz刷新率
QHD+@144Hz刷新率
HDR10+、自適應(yīng)刷新率技術(shù)
AI 第八代高通AI引擎 連接 WiFi7、藍(lán)牙5.3 基帶 集成X70基帶 GeekBench5 單核1480分 多核4730分 安兔兔 129萬(wàn) 延伸閱讀： 驍龍8gen2手機(jī)有哪些 -
驍龍8 Gen1+，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，GPU為Adreno 730。其中超大核主頻達(dá)到了3.2GHz，超過(guò)驍龍8 Gen1，和聯(lián)發(fā)科天璣9000保持一致。
臺(tái)積電4nm工藝在功耗控制方面對(duì)于驍龍8 Gen1+芯片有正面影響，在超大核、大核和小核數(shù)量和架構(gòu)保持一致的，而且頻率高10%左右的情況下可以減少30%左右的功耗。 -
驍龍8 Gen3的參數(shù)是GPU方面驍龍8 Gen3采用1.0GHz的Adreno750。
由于驍龍8 Gen2的Adreno740頻率只有680MHz，可以看出顯卡頻率也有著不小的提升，性能提升對(duì)于功耗來(lái)說(shuō)也提出了更高的考驗(yàn)。驍龍8 Gen3將繼續(xù)由臺(tái)積電代工，并采用3nm制程工藝，并會(huì)用上全新的ARM架構(gòu)，這顆SoC將集成有X75基帶，下行速度可達(dá)12Gbps。
在CPU方面則會(huì)采用1+4+3的架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括有1顆主頻3.2GHz的Cortex-X4超大核，與4顆主頻3.0GHz的Cortex-A720的大核，以及3顆主頻2.0GHz的Cortex-A520小核。驍龍8 Gen3，是高通發(fā)布的移動(dòng)處理平臺(tái)，于2023年10月25日在美國(guó)夏威夷舉辦驍龍峰會(huì)上正式發(fā)布，將會(huì)成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器。
驍龍8 Gen3的CPU架構(gòu)的特點(diǎn)
采用全新的Cortex-X4架構(gòu)，相比前代產(chǎn)品驍龍8 Gen2，單核性能提升達(dá)到了10%以上，多核性能甚至提升了30%。這主要得益于全新的Cortex-A720架構(gòu)和Cortex-A520架構(gòu)，以及將一顆小核換成大核的設(shè)計(jì)策略。
與蘋果的A17 Pro芯片相比，驍龍8 Gen3在多核性能上的提升幅度更大；蘋果A17 Pro的多核性能僅提升了10%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及驍龍8 Gen3；這一差距主要?dú)w功于驍龍8 Gen3的大核設(shè)計(jì)以及全新的CPU架構(gòu)升級(jí)。
以上內(nèi)容參考：百度百科—驍龍8 Gen3
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