MediaTek于2022年11月8日正式發布天璣9200旗艦5G移動芯片，憑借高性能、高能效、低功耗的創新突破，開啟旗艦移動市場新篇章。
一、核心性能升級CPU架構：搭載八核旗艦CPU，采用1顆3.05GHz Cortex-X3超大核+3顆A715大核+4顆A510小核設計，全核心支持純64位應用，多線程計算能力顯著提升，應用啟動與多任務處理更流暢。GPU性能：率先采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升32%，支持硬件級光線追蹤與可變速率渲染技術，游戲畫面陰影、反射、環境光遮蔽效果更逼真，幀率穩定性提升。AI算力：集成第六代AI處理器APU，AI性能較上一代提升35%，同時降低功耗，支持智能圖像語意分析、AI降噪、雙軌抓拍等場景。
二、能效與散熱優化制程工藝：基于臺積電第二代4nm制程打造，集成170億個晶體管，CPU峰值功耗較上一代降低25%，高性能輸出更持久。散熱設計：采用創新芯片封裝技術，增強散熱效率，結合MediaTek UltraSave省電技術，延長終端續航并優化溫控表現。三、游戲體驗革新HyperEngine 6.0引擎：優化游戲畫面渲染邏輯，降低延遲，提升觸控響應速度。MAGT自適應技術：與《王者榮耀》合作，動態調整渲染負載，實現滿幀穩幀運行，同時降低功耗與設備溫度。光線追蹤商用：與騰訊《暗區突圍》深度合作，推動移動端光追技術落地，游戲畫質逼真度媲美主機。
四、通信與連接能力5G智能出行：集成先進5G調制解調器，支持高鐵、地鐵等場景下的智能連網（找網快、回網快、網速快），推出“5G新雙通”，兼容100+頻段組合。Wi-Fi 7與藍牙：率先支持Wi-Fi 7，理論峰值速率達6.5Gbps；搭配新世代藍牙音頻LE Audio，HyperCoex超連接技術提升多設備共存時的抗干擾能力。五、影像與多媒體Imagiq 890 ISP：支持RGBW傳感器，暗光與HDR場景下拍攝更明亮、細節更豐富；結合AI圖像語意技術，自動分層調校色彩與構圖。AI雙軌抓拍：通過快速降噪與運動預測，實現“隨手拍即大片”效果，支持電影模式虛化。高清顯示：支持24bit/192KHz音頻編解碼、8Mbps藍牙高保真音質；MiraVision 890技術適配全場景HDR顯示，覆蓋游戲屏、折疊屏等多形態設備，最高支持240Hz刷新率與自適應刷新率。
六、存儲與擴展性內存與閃存：支持8533Mbps LPDDR5X內存與8通道UFS4.0閃存，多循環隊列技術加速數據傳輸。開放架構：支持MediaTek天璣開放架構，終端廠商可定制調校，打造差異化體驗。七、市場定位與終端目標場景：旗艦智能手機、折疊屏設備，兼顧性能與續航需求。上市時間：搭載天璣9200的終端設備預計于2022年底上市。
MediaTek總經理陳冠州表示：“天璣9200是創新里程碑，致力于將高性能、高能效、低功耗打造為旗艦基因，為數碼愛好者帶來顛覆性體驗。”
