有。小米旗下Redmi品牌多款機型搭載天璣9000，如Redmi K50至尊版、Redmi K50電競版等。小米數字系列部分型號也使用該芯片，具體以官方發布信息為準。
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我會選擇入手，這幾年小米沖擊高端市場，推出了一系列配置不錯的機型，再加上天機9000的性能，也是一款旗艦級的芯片，比得上之前的驍龍888，這些核心要素都是我考慮的原因。
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天璣9000是聯發科對標驍龍8最新旗艦芯片的處理器，對于很多用戶來說，天璣是除了高通之外的又一個安卓陣營的選擇，所以很多用戶想要知道天璣9000手機有哪些，想要考慮入手手機機型，下面就讓小編給大家介紹一下具體有哪些手機。
1、已經發布的OPPOfindx5Pro天璣版
最新發布的搭載 Find X5 Pro 天璣版擁有白瓷、黑釉兩款配色，12GB+256GB 版本售價 5799 元，相比驍龍 8 Gen 1 版，去掉了馬里亞納 MariSilicon X 影像芯片，也沒有懸浮防抖，少了水藍配色，其余配置不變。
2、vivo X80系列
vivo X80系列將會首批搭載聯發科天璣9000旗艦處理器，而且這是一款全焦段全能影像旗艦，目前關于vivo X80的影像細節尚未曝光，該機有可能會繼續搭載自家的微云臺技術，這是一項比普通光學防抖還要強悍的技術。
3、redmi k50系列
Redmi K50將搭載天璣9000旗艦處理器，并且提供12GB內存，512GB存儲，值得注意的是，512GB是目前Redmi旗艦中的最高存儲規格，也是小米旗下第一款提供512GB存儲的手機，小米12最高提供256GB存儲。
4、realme
搭載聯發科天璣9000芯片的機型可能會命名為realme GT Neo3，也可能會命名為realme GT Neo3電競版，值得注意的是，realme GT Neo系列是realme的爆款產品線，上一代realme GT Neo2T搭載聯發科旗艦處理器天璣1200，首發嘗鮮價做到了1899元。
以上就是天璣9000手機有哪些的全部內容，希望以上內容能幫助到朋友們。
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大V爆料屬實，vivo X80 Pro在《原神》最高畫質測試中平均幀率達57.9，波動僅6.5，為目前天璣9000機型中幀率波動最小的機型，游戲體感穩定。
具體測試數據與表現幀率穩定性：大V爆料顯示，vivo X80 Pro運行《原神》最高畫質30分鐘，平均幀率為57.9，幀率波動僅為6.5。
vivo產品經理進一步公布數據：常溫下運行《原神》平均幀率達59幀，波動低至2.6，幀率穩定性顯著優于同類機型。
對比優勢：目前天璣9000機型中，vivo X80 Pro的幀率波動最小，游戲畫面流暢度更高，體感更穩。
溫度控制：
機身正面最高溫度為44.7℃，背面最高溫度為42.4℃，溫度控制表現良好，避免了因過熱導致的幀率下降或卡頓。
技術支撐：移動端游戲超分技術（Game AI-SR）vivo X80 Pro的幀率穩定性與一項首發的GPU新技術密切相關，極可能是此前爆料的移動端游戲超分技術（Game AI-SR）。
技術原理：
Game AI-SR可視為英偉達DLSS技術的“手機版”，通過GPU渲染低分辨率畫面，再由APU（AI處理器）和算法“腦補”為接近原始分辨率的畫面，還原細節。
該技術采用GPU與APU的異構方案，將原本由GPU獨立完成的高負載渲染任務分配給兩者，實現“雙U協作”。
技術優勢：
功耗優化：降低GPU單獨渲染時的功耗，平衡整體性能與發熱。
畫質提升：在低分辨率渲染基礎上，通過AI算法補全細節，接近原生高分辨率畫質。
幀率穩定：減少GPU因長時間高負載運行導致的幀率波動，確保游戲流暢性。
性能與影像雙重旗艦定位
性能突破：
vivo X80 Pro或為天璣9000平臺最全面的旗艦機，此前安兔兔爆料其跑分突破107萬（代號PD2186X），性能表現領先。
聯發科與vivo的深度合作，使Game AI-SR等新技術得以落地，進一步強化游戲性能。
影像優勢：
vivo X系列長期兼顧影像與性能，X80 Pro在延續影像旗艦定位的同時，通過技術升級實現性能躍升，為用戶提供“全能旗艦”體驗。
總結vivo X80 Pro憑借移動端游戲超分技術（Game AI-SR）和深度調校的天璣9000平臺，在《原神》等高負載游戲中實現了幀率穩定、溫度可控、畫質優化的平衡，成為當前天璣9000機型中游戲體驗最穩的旗艦機。這一表現不僅驗證了vivo的技術實力，也為旗艦機市場樹立了新的性能標桿。
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結論：聯發科最新旗艦芯片天璣9000震撼發布，以4nm工藝引領行業新高度，安兔兔跑分突破100萬大關，成為迄今為止聯發科最強大的手機芯片。這款芯片采用與蘋果A15相同的臺積電4nm技術，其架構獨特，由1個強大的Cortex X2 3.05GHz超大核，3個Cortex A710 2.85GHz大核和4個Cortex A510 1.8GHz小核構成，GPU為ARM Mali-G710 MC10，集成6核APU，支持LPDDR5X 7500Mbps高速內存。
在攝影性能上，天璣9000支持高達3.2億像素的攝像頭，顯示技術上則達到180Hz高刷新率，支持HDR10+顯示標準，進一步提升視覺體驗。無線連接方面，它支持2×2 Wi-Fi 6E和藍牙5.3，確保了穩定的網絡連接和高速數據傳輸。
值得注意的是，天璣9000預計將在2023年第一季度進入量產和商用階段，雖然相較于高通芯片稍晚，但小米、OPPO、vivo等主流品牌有望首批采用這款新芯片，引領手機市場的新一輪技術革新。