榮耀X70真機曝光，確認配備8300mAh巨型電池，以下是關于該機型及相關爆料的詳細信息：
榮耀X70核心配置處理器：搭載驍龍6 Gen 4，性能略強于天璣7300/驍龍778G類似物（臺積電4nm工藝，1顆2.3GHz的A720+3顆2.2GHz的A720+4顆1.8GHz的A520，Adreno 810 GPU，GeekBench 6.3單核1110/多核3116）。
屏幕：6.79英寸直屏OLED，分辨率2640x1200，下巴極窄（排除LCD可能性）。電池與充電：巨型8300mAh電池+80W快充（僅512GB頂配版本獨占）。影像系統：前置800萬像素，后置5000萬像素主攝+OIS光學防抖。其他配置：雙揚聲器、NFC、雙頻GPS、紅外功能；重量分193克和199克兩個版本。設計變化延續星環設計，但改用直邊中框+直后蓋，風格更接近蘋果。前代對比（榮耀X60系列）發布時間：2024年10月。標準版配置：天璣7025 Ultra處理器，5800mAh電池+35W快充，6.8英寸LCD屏，定價1199元起。升級亮點：X70在電池容量（8300mAh vs 5800mAh）、充電功率（80W vs 35W）、屏幕類型（OLED vs LCD）上顯著提升，但處理器定位仍為中低端。用戶關注點續航能力：8300mAh電池在不到200克的機身中實現，堪稱“續航怪獸”，若搭配旗艦芯片（如驍龍8至尊版）將更具競爭力。性能權衡：驍龍6 Gen 4定位中低端，適合輕度使用，重度用戶可能需等待后續旗艦機型。其他爆料補充小米16系列：
標準版設計微調，Pro版采用橫向大矩陣攝像頭模組、窄邊直屏、5倍潛望長焦，系統新增靈動島UI。
配圖誤用iPhone 17系列渲染圖（蘋果Logo居中）。
K90系列：
包含REDMI K90（驍龍8至尊版）和K90 Pro（二代驍龍8至尊版），代號分別為Annibale和Myron。
補齊影像短板，定位全能旗艦，預計2025年10月發布。
總結
榮耀X70以8300mAh電池+輕薄機身為核心賣點，適合對續航有極致需求但性能要求不高的用戶。若未來推出旗艦芯片版本，或成為市場黑馬。同期爆料的小米16系列和K90系列則聚焦高端市場，技術升級方向各異。
