天璣7300 Ultra是聯發科（MediaTek）推出的中高端移動處理器，定位介于中端和旗艦之間。以下從性能、架構、市場定位等方面詳細分析其排行情況：
1. 性能定位CPU架構：采用臺積電4nm制程，4+4核心設計（4×Cortex-A78大核 + 4×Cortex-A55小核），主頻最高2.5GHz。相比天璣7200，性能提升約10%-15%。
GPU：集成Mali-G615 MC2 GPU，圖形性能接近驍龍7 Gen 1，但弱于天璣8200或驍龍8+ Gen 1。
安兔兔跑分：約60萬-65萬分，與驍龍778G+/7 Gen 1處于同一梯隊，但落后于天璣8200（約80萬分）或驍龍8系列。
2. 市場橫向對比聯發科內部排行：
旗艦：天璣9300/9200 > 天璣9000+ > 天璣8200 > 天璣7300 Ultra > 天璣7200高通對比：
驍龍8 Gen 2 > 驍龍7+ Gen 2 > 天璣7300 Ultra ≈ 驍龍7 Gen 1 > 驍龍778G3. 應用場景優勢：低功耗表現優異，適合中高端機型（如2000-3000元價位），支持LPDDR5內存、UFS 3.1閃存，日常使用和主流游戲（《王者榮耀》90幀）流暢。
局限：重度負載（如《原神》全高畫質）需降低畫質維持幀率，落后于天璣8200/驍龍8+的旗艦級表現。
4. 終端機型代表機型包括Redmi Note 13 Pro+、vivo S18e等，主打均衡體驗和性價比。
總結天璣7300 Ultra在2023年芯片排行中屬于中高端偏上水平，性能接近驍龍7 Gen 1，但不及旗艦芯片。適合追求續航與日常性能的用戶，而非極致性能需求者。
