驍龍782由臺(tái)積電代工，采用6nm工藝制程。
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臺(tái)積電。驍龍710采用的是臺(tái)積電10nm工藝，并不是三星，集成兩個(gè)A75和六個(gè)A55CPU核心、Adreno616GPU圖形核心，支持AIE引擎。
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自從驍龍7+處理器發(fā)布以后很多用戶對(duì)于這款處理器的制程工藝非常的感興趣，這款處理器也是采用的是臺(tái)積電的制程工藝方法，是4nm的水準(zhǔn)，基本上和驍龍8+是同一種驍龍7+是臺(tái)積電還是三星答；臺(tái)積電。采用的是臺(tái)積電的4nm工藝，制程上也是和驍龍8+一樣的水平，但定位的是中端。驍龍7+處理器介紹1、驍龍7Gen2采用臺(tái)積電4nm工藝，采用134三叢集設(shè)計(jì)，擁有2.95GHzCortexX2超級(jí)大核2、三顆2.5GHzCortexA710大核和四顆1.8GHzCortexA510能效核心。3、其架構(gòu)與驍龍8+完全一致，但因?yàn)椴捎玫氖桥_(tái)積電的4nm工藝，功耗會(huì)比驍龍8更低。4、驍龍7Gen2在CPU的頻率上略有減少，但整體的表現(xiàn)還是非常的不錯(cuò)的，安兔兔的跑分也達(dá)到了了100萬(wàn)的大關(guān)，基本上可以算是未來(lái)的中端神U以上就是這款處理器的一些具體信息介紹，整體看起來(lái)可以說(shuō)是非常的優(yōu)秀的了。
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結(jié)論：高通的驍龍865選擇由臺(tái)積電代工，這一決定似乎與立項(xiàng)時(shí)間、產(chǎn)能以及對(duì)三星可能的技術(shù)影響有關(guān)。三星Exynos的未來(lái)動(dòng)向也與這一決策相呼應(yīng)，可能意味著三星在S11系列中的策略調(diào)整。在最近的驍龍峰會(huì)上，高通推出了驍龍865和765/765G等SoC新品。驍龍865作為旗艦產(chǎn)品，采用了臺(tái)積電的7nm DUV工藝，而765系列則由三星7nm EUV代工。高通明確表示，工藝選擇背后的原因與項(xiàng)目時(shí)間表和產(chǎn)能有關(guān)，但韓媒透露，高通的顧慮在于，三星可能會(huì)利用驍龍865的設(shè)計(jì)來(lái)優(yōu)化自家的Exynos系列芯片。
值得注意的是，三星不僅在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域有深厚技術(shù)儲(chǔ)備，作為晶圓代工商，其影響力不容小覷。盡管商業(yè)合作通常存在保密協(xié)議，但競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系下的潛在風(fēng)險(xiǎn)是顯而易見的。傳聞顯示，三星對(duì)驍龍865的綜合性能優(yōu)于自家Exynos 990的評(píng)估，可能是Galaxy S11系列除歐版外其他SKU選擇驍龍865的重要依據(jù)。
鑒于三星已結(jié)束自研Mongoose核心的計(jì)劃，這次在S11系列中的策略調(diào)整可能被視為過渡措施，預(yù)示著三星在處理器市場(chǎng)的動(dòng)態(tài)調(diào)整。
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在安卓手機(jī)處理器領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的天璣系列和高通的驍龍?zhí)幚砥饕恢笔菢I(yè)界翹楚。近日，高通推出了最新的驍龍8gen2處理器，這款處理器在功耗和性能上都取得了顯著的進(jìn)步。然而，關(guān)于這款處理器是否繼續(xù)由三星代工的問題，引發(fā)了業(yè)內(nèi)外人士的關(guān)注。今天早上，高通在2022年的驍龍峰會(huì)上發(fā)布了第二代驍龍8平臺(tái)，即驍龍8 Gen2。在本次發(fā)布會(huì)上，高通宣布該處理器依然采用臺(tái)積電4nm制程工藝，這與上一代驍龍8+的工藝相同，也沒有采用臺(tái)積電的第二代4nm工藝。
高通選擇繼續(xù)使用臺(tái)積電的4nm工藝，表明他們對(duì)這一工藝相當(dāng)滿意。畢竟，上一代驍龍8+在能效上的提升是有目共睹的。但是，這并不意味著高通會(huì)完全放棄與三星的合作。根據(jù)驍龍峰會(huì)上的表態(tài)，高通明確表示將繼續(xù)使用三星的晶圓代工服務(wù)，并計(jì)劃在未來(lái)兩年內(nèi)采用三星的GAA工藝。
雖然高通沒有明確指出具體的代工計(jì)劃，但從這個(gè)表態(tài)來(lái)看，他們似乎有意在未來(lái)使用三星的3nm GAA工藝。這或許意味著，明年的某些驍龍芯片可能會(huì)采用三星的代工服務(wù)。如果這一猜測(cè)成真，那么第三代驍龍8系列處理器可能會(huì)再次由三星代工。
高通與三星之間的合作歷程，反映了半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)雜的供應(yīng)鏈關(guān)系。無(wú)論是臺(tái)積電還是三星，都是全球領(lǐng)先的晶圓代工廠，它們之間的競(jìng)爭(zhēng)與合作在很大程度上決定了各大手機(jī)處理器的未來(lái)。
盡管高通在驍龍8gen2上繼續(xù)選擇臺(tái)積電，但這并不排除他們未來(lái)轉(zhuǎn)向三星的可能性。畢竟，每一代處理器的工藝選擇都會(huì)受到市場(chǎng)和技術(shù)的雙重影響。 -
高通與三星的關(guān)系復(fù)雜微妙，驍龍865的選擇背后有深意：在本月的驍龍峰會(huì)上，高通推出了驍龍865和驍龍765/765G系列SoC新品。驍龍865與765系列的主要區(qū)別在于集成5G基帶的差異，以及制造工藝的不同。驍龍865采用的是臺(tái)積電的7nm DUV成熟工藝，而驍龍765系列則由三星采用7nm EUV技術(shù)代工。
高通選擇臺(tái)積電7nm DUV的決定，據(jù)稱與產(chǎn)品立項(xiàng)時(shí)間及產(chǎn)能有關(guān)。但韓媒透露，高通的顧慮在于，三星可能會(huì)借此機(jī)會(huì)優(yōu)化自家Exynos系列。因?yàn)槿巧頌樾酒O(shè)計(jì)和晶圓代工雙雄，商業(yè)合作中難以避免技術(shù)共享的可能。
傳聞顯示，三星計(jì)劃在明年的Galaxy S11系列中，除了歐版外的其他SKU將全部采用驍龍865，而非自家的Exynos 990。這背后的原因據(jù)說(shuō)是高通的驍龍865在整體性能上優(yōu)于三星的處理器。
結(jié)合三星最近結(jié)束自研Mongoose貓鼬核心研發(fā)，轉(zhuǎn)向公版兼容的決定，其在Galaxy S11上的策略調(diào)整可能被視為過渡策略，反映了三星對(duì)技術(shù)合作與自身發(fā)展的權(quán)衡。
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臺(tái)積電。根據(jù)系統(tǒng)家園資料顯示，驍龍782g處理器芯片采用的是臺(tái)積電6nm工藝制造，CPU架構(gòu)為1+3+4的三叢設(shè)計(jì)；一個(gè)主頻為2.7GHZ，3個(gè)位2.2GHZ，4個(gè)1.69GHZ的。高通驍龍782G處理器面向的主要是中端水平的手機(jī)市場(chǎng)。以高性能、低功耗、智能化和全面的連接性能，是業(yè)界領(lǐng)先的全系列智能移動(dòng)平臺(tái)。
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