目前并無驍龍895官方信息，疑似命名混淆。高通旗艦芯片如驍龍8 Gen系列多由臺積電代工。三星與臺積電確在先進制程上競爭，但具體代工取決于技術與產能，臺積電近年更受青睞。
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在驍龍技術峰會上，高通推出了新一代的驍龍8Gen1處理器。這款處理器備受關注，高通宣稱它是迄今為止最強大的手機移動處理器，并計劃在2021年底投入商用。驍龍8Gen1是由高通設計的，主要由三星負責生產，采用先進的4nm工藝制程，性能十分強勁。
驍龍8Gen1采用了三星4nm工藝制造，配備了新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架構，以及新一代Adreno GPU圖形單元。該處理器的關鍵特性包括集成的驍龍X65 5G基帶，支持全球最高10Gbps的下行速度，以及第四代5G毫米波技術。此外，它還集成了FastConnect 6900移動連接系統，Wi-Fi 6/6E的下行速度可達3.6Gbps。
驍龍8Gen1還集成了首個商用的面向移動設備的18-bit ISP，數據捕捉速度每秒高達32億像素，比上一代快4000多倍。它支持8K HDR視頻拍攝，能夠以HDR10+格式播放超過10億色的視頻。處理器還集成了第七代高通AI引擎，其張量加速器速度和共享內存比上一代快2倍，支持徠卡Leitz風格濾鏡，以及第3代高通傳感器中樞，支持始終開啟的AI系統。
此外，該處理器的GPU圖形渲染速度提升了30%，功耗降低了25%，支持超過50項Snapdragon Elite Gaming游戲特性，包括Adreno圖像運動引擎和可變分辨率渲染進階版。處理器還集成了藍牙5.2、Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，支持全新LE Audio，包括廣播音頻、立體聲音頻錄制和游戲語音同步回傳。
最后，驍龍8Gen1支持保險庫級別的安全特性，首次采用專用信任管理引擎，全球首個符合Android Ready SE標準，安全處理單元支持集成SIM卡。這些特性使得驍龍8Gen1成為目前市場上最強大的手機移動處理器之一。 -
目前透露的消息仍舊是三星代工，溫度控制目前仍不理想。不排除有改進的可能
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高通新動作：驍龍895與895+的4nm制造曙光上周，科技巨頭高通悄然揭開新旗艦的序幕，宣布了驍龍888 Plus的升級版。然而，關于未來的芯片研發，似乎并未止步?？煽康南碓赐嘎?，驍龍895與895+的神秘芯片組正處在研發藍圖的繪制階段，更引人注目的是，它們都將采用先進的4納米制造工藝。
Twitter上知名爆料人@UniverseIce曝出，高通已與三星和臺積電展開合作，共同打造這兩款未公開的芯片。據推測，三星將負責生產驍龍895，而臺積電則接過接力棒，帶來后續的芯片之作。這些新芯片預計將搭載Kryo 760強勁的CPU，Adreno 730圖形處理器，以及Spectra 680先進的圖像信號處理器，配合驍龍X65 5G調制解調器，將性能提升到新的高度。
隨著4nm制程的應用，我們期待看到5nm驍龍800和700系列的迭代升級，這將為中端市場帶來前所未有的性能飛躍。這意味著，未來的中端手機用戶將能享受到接近旗艦水準的體驗，讓高端性能不再是高端機型的專利，而是大眾也能觸及的高品質生活。
這場技術革新不僅刷新了處理器的規格，也將推動整個智能手機行業的進步，讓每個人都能在性能與價格之間找到更理想的平衡點。讓我們拭目以待，驍龍895和895+如何在4nm的助力下，書寫新的技術篇章。
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是三星代工的
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自行點，把感覺去掉，就是不行。三星的工藝如果能達到，他的獵戶座就不會擱淺了。
只是這世界上能搞定5nm以下的代工廠 就只有這三星和臺積電了。不可能一家獨大的。
歷史上三星代工的 芯片，性能都不差，差的就是功耗控制。euv良品率向來低。
你說的888pro 沒這個型號，應該是888plus ，先這個已經沒有購買價值了，這是高通設計方案的問題，換誰代工都不值得關注。
目前的消息已經確定，驍龍888的下一代繼承者 895，代號 SM8450，采用三星4nm euv工藝。于下半年開始投產。
895plus于明年年中由臺積電 4nm euv代工 -
高通與三星的關系復雜微妙，驍龍865的選擇背后有深意：在本月的驍龍峰會上，高通推出了驍龍865和驍龍765/765G系列SoC新品。驍龍865與765系列的主要區別在于集成5G基帶的差異，以及制造工藝的不同。驍龍865采用的是臺積電的7nm DUV成熟工藝，而驍龍765系列則由三星采用7nm EUV技術代工。
高通選擇臺積電7nm DUV的決定，據稱與產品立項時間及產能有關。但韓媒透露，高通的顧慮在于，三星可能會借此機會優化自家Exynos系列。因為三星身為芯片設計和晶圓代工雙雄，商業合作中難以避免技術共享的可能。
傳聞顯示，三星計劃在明年的Galaxy S11系列中，除了歐版外的其他SKU將全部采用驍龍865，而非自家的Exynos 990。這背后的原因據說是高通的驍龍865在整體性能上優于三星的處理器。
結合三星最近結束自研Mongoose貓鼬核心研發，轉向公版兼容的決定，其在Galaxy S11上的策略調整可能被視為過渡策略，反映了三星對技術合作與自身發展的權衡。
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結論：高通的驍龍865選擇由臺積電代工，這一決定似乎與立項時間、產能以及對三星可能的技術影響有關。三星Exynos的未來動向也與這一決策相呼應，可能意味著三星在S11系列中的策略調整。在最近的驍龍峰會上，高通推出了驍龍865和765/765G等SoC新品。驍龍865作為旗艦產品，采用了臺積電的7nm DUV工藝，而765系列則由三星7nm EUV代工。高通明確表示，工藝選擇背后的原因與項目時間表和產能有關，但韓媒透露，高通的顧慮在于，三星可能會利用驍龍865的設計來優化自家的Exynos系列芯片。
值得注意的是，三星不僅在芯片設計領域有深厚技術儲備，作為晶圓代工商，其影響力不容小覷。盡管商業合作通常存在保密協議，但競爭關系下的潛在風險是顯而易見的。傳聞顯示，三星對驍龍865的綜合性能優于自家Exynos 990的評估，可能是Galaxy S11系列除歐版外其他SKU選擇驍龍865的重要依據。
鑒于三星已結束自研Mongoose核心的計劃，這次在S11系列中的策略調整可能被視為過渡措施，預示著三星在處理器市場的動態調整。
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結論：最新消息顯示，高通驍龍系列的下一代旗艦芯片驍龍895，其代號為SM8450，據曝料，該芯片將繼續由三星進行代工，工藝升級至4nm LPE，實際上這與5nm LPA相當，但性能提升不容忽視。然而，臺積電也傳出可能參與競爭的消息，有手機品牌總經理曾提及SM8450將采用臺積電4nm工藝，盡管該微博已被刪除，但業內的猜測表明兩家巨頭正在爭奪這一重要訂單。驍龍895的核心部分，其CPU將采用基于ARMv9指令集的Cortex核心，型號為Kryo 780，具備強大的處理能力。GPU方面，Adreno 730 GPU的加入將提供流暢的游戲和圖形性能。此外，集成的Spectra 680 ISP保證了出色的圖像信號處理，而驍龍X65 5G基帶則預示著更快的5G連接體驗。
三星和臺積電之間的競爭可能使得驍龍895的生產過程更為引人矚目，但最終的決定將影響到未來旗艦手機的性能表現和市場布局。我們期待著年底驍龍895的正式發布，以見證這場先進工藝之爭的結果。