今年預計發布的三款旗艦芯片分別為驍龍8 Gen3、蘋果A17和聯發科天璣9200+，其中A17功耗預計減少約35%，天璣9200+預計五月發布。以下是詳細信息：
驍龍8 Gen3工藝與架構：因臺積電3nm產能緊張，驍龍8 Gen3仍采用臺積電4nm工藝，架構從原來的1+2+2+3升級為1+5+2。
核心與頻率：超大核可能升級為Cortex-X4，最高頻率達3.7GHz，集成Adreno 750 GPU，頻率可達1.0GHz，可能集成X75 5G基帶，且首發UFS 4.1。
性能提升：GeekBench 5單核跑分預計1930，多核跑分預計6236，相較于驍龍8 Gen2，整體有著35%的性能提升。其他信息：這是一顆64位處理器，高通將在今年放棄對32位的原生支持，芯片或許會在11月正式發布。驍龍8 Gen4信息：會棄用ARM的CPU設計，轉而使用自家定制的Oryon核心方案，其多核性能或提升40%，超過了蘋果的M2芯片。同時高通在明年似乎還會大力發展筆記本電腦CPU。
蘋果A17工藝與效能：臺積電會優先為蘋果提供3nm工藝制程的A17芯片，官方表示具備更好的效能、功耗以及良品率。性能提升爭議：
工程機跑分顯示單核為3986分，多核為8841分，性能提升巨大，幾乎與MacBook持平。
NotebookCheck表示目前臺積電的N3工藝進展不如預期，良率不足，A17芯片的性能提升可能并沒有這么高，最終產品性能提升可能還不到20%。
功耗優勢：3nm制程會使功耗有驚喜，據臺積電董事長劉德音表示，由于密度增加了60%，3nm的芯片在具備相同性能的同時減少約35%的功耗，這對手機性能的續航提升有著十分重大的意義。搭載機型：搭載A17芯片的手機為iPhone 15 Pro系列，iPhone 15和iPhone 15 Plus依舊采用A16芯片。聯發科天璣9200+發布時間：聯發科打算將旗下的天璣9200芯片進行升級，或在5月推出天璣9200+。工藝與架構：依舊采用4nm工藝制程，CPU由1枚3.05GHz的Cortex-X3超大核、3枚2.85GHz的Cortex-A715大核以及4枚1.8GHz的Cortex-A510小核組成。
性能預期：具體跑分暫未透露，但和驍龍8 Gen2有一戰之力。首發機型：iQOO Neo8有望首發這顆芯片。
