聯(lián)發(fā)科Helio P60大概相當(dāng)于驍龍660的水平。P60用的是8核設(shè)計，4個A73大核+4個A53小核，主頻都是2.0GHz，比之前的P23性能提升了70%，GPU和功耗控制也更強，用的是12nm工藝，是P系列里表現(xiàn)最穩(wěn)的芯片了。而驍龍660也是8核架構(gòu)，Kryo大核最高2.2GHz，GPU是Adreno 512，工藝稍微老一點，是14nm的。整體來看兩者差不多，日常用都夠用了。

實際性跳義款言晚樹最能也就是660水平，打低頻820都難追問 : 這么差勁？
追答 : 主要差距是gpu，mtk老毛病了，什么一大核拖9小核倒是沒有了。

聯(lián)發(fā)科天璣7200相當(dāng)于驍龍啥水平？
聯(lián)發(fā)科天璣7200和高通驍龍芯片相比是中高端芯片，相當(dāng)于高通驍龍700系列的芯片。與驍龍700系列相比，天璣7200在制程工藝和細節(jié)方面略遜于驍龍，但在核心數(shù)量和頻率等方面略高于驍龍。

具體而言，天璣7200采用了TSMC的7納米制程工藝，搭載了兩個Cortex-A76高性能處理核心和六個Cortex-A55低功耗處理核心，同時還配備了Mali G57 GPU。在性能方面，官方數(shù)據(jù)顯示，天璣7200的綜合性能指標(biāo)在驍龍730的水平左右。

驍龍700系列芯片也是中高端芯片，例如驍龍730、驍龍730G、驍龍710等，是高通公司為主流旗艦機型推薦的芯片。在制程工藝、CPU核心數(shù)、GPU等方面，驍龍700系列與天璣7200相當(dāng)，大致可以視為同一檔次和水平。不過在實際使用中，不同手機廠商對芯片的優(yōu)化和應(yīng)用場景不同，也會影響不同機型的性能表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科MT8183和高通處理器相比性能相當(dāng)于驍龍662。
1、聯(lián)發(fā)科MT8183是一款主流ARM處理器，性能屬于入門水平級別，于2019年末推出，主要用于基于Android的平板電腦。 它采用12 nm工藝制造，總共有8個CPU內(nèi)核，帶有4Cortex-A73性能核和4個Cortex-A53能效內(nèi)核（big.LITTLE配置）、集成圖形處理器是帶有三個群集（MP3）的ARM Mali-G72。
2、驍龍662采用了新的11 nm LPP工藝，基于ARM的中端較低的SoC，主要用Android平板電腦和智能手機、具有8個Kryo 260內(nèi)核(定制設(shè)計，支持64位)，分為兩個集群、一個具有最高2 GHz的四個核心的快速集群(Kryo 260 Gold-Cortex-A73衍生產(chǎn)品)和一個最高1.8 GHz的節(jié)能效率的集群(Kryo 260 Silver-Cortex A53衍生產(chǎn)品)。 可以一起用。

相關(guān)信息：
聯(lián)發(fā)科技優(yōu)異的無線通信創(chuàng)新技術(shù)與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設(shè)計，提供高規(guī)格、高效能與絕佳性價比的完美平衡的手機芯片解決方案。
2021年12月16日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布天璣9000旗艦5G移動平臺，采用臺積電4nm制程工藝，首批搭載該芯片的終端定于2022年第一季度上市。2022年3月1日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品：天璣8000系列，包括天璣8100和天璣8000。