聯(lián)發(fā)科終于蓄勢勃發(fā),推出了全球首款十核芯片Helio X20,隨后又推出了主頻更高的Helio X25芯片,聲勢浩大。而Qualcomm當(dāng)前的旗艦芯片驍龍820則是一款王者芯片,且已被主流廠商爭相采用,Helio X25能否對它造成挑戰(zhàn),我們先一起走近這兩款芯片看看。

配置和性能對比

▲兩款處理器芯片對比
Helio X25是聯(lián)發(fā)科當(dāng)前最高端的芯片,它主要特色體現(xiàn)在CPU方面,其采用了三叢集十核架構(gòu),包括2個2.5GHz Cortex-A72大核,四個2.0GHz的Cortex-A53,以及四個1.4GHz的Cortex-A53核心。而驍龍820則是Qualcomm今年推出的旗艦芯片,它采用了全新定制設(shè)計的Kryo架構(gòu),雖然只是四核,但是每個核心都很強大,并且引入了先進14納米工藝,以及先進的智能資源管理工具。
在GPU上,它采用了Adreno 530,比前代驍龍810配備的Adreno 430,在圖形處理性能、計算能力和功耗都帶來了40%的提升。同時,驍龍820的連接能力也非常強大,其集成X12 LTE調(diào)制調(diào)解器,上行支持Cat 13,下行支持Cat 12標(biāo)準(zhǔn),這使得它比Helio X25支持的Cat 6,在網(wǎng)速上有成倍的優(yōu)勢。此外,它還支持超聲波Sense ID Touch指紋、SafeSwitch防盜解決方案、Quick Charge無線充電等,多方面顯示出這款芯片的王者風(fēng)范。
軟件跑分實測
筆者選用了市面上主流的驍龍820設(shè)備(A)和Helio X25設(shè)備(B)各一款,它們都采用了1080p屏幕,內(nèi)置4GB運存,驍龍820設(shè)備屏幕稍大,為5.5英寸,不過它的電池容量也有所增加,達到3000mAh。Helio X25機器為5.2英寸,電池容量要少440mAh。(下面不加說明左邊都是A機器,右邊為B機器)

▲安兔兔跑分對比
筆者先用安兔兔和魯大師者兩款綜合性跑分軟件對兩款設(shè)備進行測量。測量結(jié)果顯示,整體方面,驍龍820機器擁有非常明顯的優(yōu)勢,安兔兔跑分達到12萬的高分,高出對手2.4萬多;魯大師跑分也超過6萬,高出對手2萬分;而且其在3D性能方面表現(xiàn)尤為突出,逼近6萬。而Helio X25設(shè)備由于CPU擁有更多核心,十核全開,力量還是很驚人的,安兔兔CPU成績超過2.8萬,略高于驍龍820設(shè)備。

▲魯大師跑分對比
值得注意的是,在GPU方面,筆者發(fā)現(xiàn)魯大師給了Helio X25設(shè)備(Mali-T880)16896分,而高通Adreno 530卻得到了22765分,多出近6000分。這也說明了驍龍820圖形處理器的強大。

GeekBench 3跑分對比
測試軟件GeekBench 3數(shù)據(jù)則顯示,驍龍820設(shè)備單核性能較強,不過在多核跑分方面,Helio X20核數(shù)更多的優(yōu)勢也體現(xiàn)出來。

▲Basemark X跑分對比
游戲圖形性能軟件Basemark X也給了驍龍820設(shè)備更高的分?jǐn)?shù)4.1萬,是Helio X25設(shè)備成績的2倍多。
另外,筆者也用當(dāng)前熱門多人在線3D手游《王者榮耀》以及720p高清視頻對這兩款設(shè)備進行實測,發(fā)現(xiàn)它們運行均非常的流暢,絲毫沒有卡頓的現(xiàn)象??紤]到目前手機性能都普遍過剩,兩款旗艦芯片有如此表現(xiàn),也是意料之中。