2022年6月22日。根據(jù)查詢聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)得知，天璣9000加是聯(lián)發(fā)科于2022年6月22日發(fā)布的旗艦5G移動平臺，采用臺積電4納米制程和Armv9架構(gòu)。
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我記得天璣9000+是2022年5月23號發(fā)布的，那天聯(lián)發(fā)科開了個技術(shù)溝通會，詳細講了這顆芯片的架構(gòu)和優(yōu)化方案。它本質(zhì)上是天璣9000的超頻版，大核依然是天璣9000那一套，但主頻提到了2GHz，GPU也加強了一些。發(fā)布之后很快就被用在了多款中高端機型上，比如vivoX80系列和一加Ace競速版，市場反響不錯，尤其是功耗表現(xiàn)讓很多人改觀，覺得聯(lián)發(fā)科真的能跟高通正面剛了
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天璣9000+是2022年5月發(fā)布的，我記得當時聯(lián)發(fā)科搞了個線上發(fā)布會，主打高性能和低功耗，定位是旗艦級芯片，用來對標高通的驍龍8系列。很多國產(chǎn)手機像紅米、realme都搶著用這顆芯片，尤其是RedmiK50至尊版直接把它推火了，安兔兔跑分輕松破百萬，性價比特別高，當時在數(shù)碼圈討論度特別高，很多人說聯(lián)發(fā)科終于站起來了
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其實天璣9000+是在2022年第二季度正式亮相的，具體時間應(yīng)該是5月底左右，它是在天璣9000基礎(chǔ)上做了小幅升級，主要是頻率拉高了一點，GPU和CPU性能都有小幅度提升。這顆芯片用的是臺積電4nm工藝，發(fā)熱控制得比同期的驍龍8Gen1好多了，很多用戶都說它是真香芯片，尤其適合打游戲，續(xù)航也挺頂，算是那一年安卓陣營里比較靠譜的選擇
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