聯(lián)發(fā)科天璣765G性能大致相當(dāng)于高通驍龍768G，兩者均屬中端5G芯片，制程和性能接近，日常使用和游戲表現(xiàn)相近。

聯(lián)發(fā)科MT8183和高通處理器相比性能相當(dāng)于驍龍662。
1、聯(lián)發(fā)科MT8183是一款主流ARM處理器，性能屬于入門水平級別，于2019年末推出，主要用于基于Android的平板電腦。 它采用12 nm工藝制造，總共有8個CPU內(nèi)核，帶有4Cortex-A73性能核和4個Cortex-A53能效內(nèi)核（big.LITTLE配置）、集成圖形處理器是帶有三個群集（MP3）的ARM Mali-G72。
2、驍龍662采用了新的11 nm LPP工藝，基于ARM的中端較低的SoC，主要用Android平板電腦和智能手機、具有8個Kryo 260內(nèi)核(定制設(shè)計，支持64位)，分為兩個集群、一個具有最高2 GHz的四個核心的快速集群(Kryo 260 Gold-Cortex-A73衍生產(chǎn)品)和一個最高1.8 GHz的節(jié)能效率的集群(Kryo 260 Silver-Cortex A53衍生產(chǎn)品)。 可以一起用。

相關(guān)信息：
聯(lián)發(fā)科技優(yōu)異的無線通信創(chuàng)新技術(shù)與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設(shè)計，提供高規(guī)格、高效能與絕佳性價比的完美平衡的手機芯片解決方案。
2021年12月16日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布天璣9000旗艦5G移動平臺，采用臺積電4nm制程工藝，首批搭載該芯片的終端定于2022年第一季度上市。2022年3月1日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品：天璣8000系列，包括天璣8100和天璣8000。

g99處理器相當(dāng)于驍龍780G。
天璣g99的定位是性能高于天璣800U，低于天璣1100，搭載該芯片的工程機跑分48萬左右，而天璣820和驍龍768G機型跑分44萬左右，驍龍780G跑分54萬左右。聯(lián)發(fā)科g99處理器相當(dāng)于驍龍780G，但是性能稍微低于驍龍780G。

高通驍龍780G是首款獲得Spectra 570圖像信號處理器（ISP）的7系列處理器。ISP可以同時支持三個不同的攝像頭。該芯片組可以在弱光條件下實現(xiàn)更好的照片質(zhì)量，并允許以HDR 10+和4K HDR分辨率進(jìn)行視頻錄制。
高通驍龍780G采用了驍龍X53調(diào)制解調(diào)器來提供5G連接。該調(diào)制解調(diào)器sub-6GHz的網(wǎng)絡(luò)上可以達(dá)到3Gbps下載速度。和最高端的驍龍888一樣，它也支持藍(lán)牙5.2、Wi-Fi 6以及Wi-Fi 6E，這得益于FastConnect 6900，驍龍780G支持無與倫比的多千兆級Wi-Fi 6速度(高達(dá)3.6 Gbps)、VR級低延遲和強大的容量。

驍龍780G搭載了第六代高通AI引擎，高通Hexagon 770處理器與Kryo 670 CPU和Adreno 642 GPU相結(jié)合，可提供高達(dá)12 TOPs的AI性能，相比前代產(chǎn)品提升了2倍。

聯(lián)發(fā)科g99處理器相當(dāng)于驍龍驍龍780G，但是性能稍微低于驍龍780G。
天璣g99的定位是性能高于天璣800U，低于天璣1100，搭載該芯片的工程機跑分48萬左右，而天璣820和驍龍768G機型跑分44萬左右，驍龍780G跑分54萬左右。從規(guī)格來看，和G99最接近的芯片是天璣700，區(qū)別是工藝不同，但HelioG99只集成了4G基帶，而天璣700集成了5G基帶。

溫度表現(xiàn)
Helio G99這樣的入門級處理器，配合臺積電6nm制程工藝，擁有非常優(yōu)秀的能效比。在運行安兔兔時，Redmi Pad全程都沒有超過32度，比手溫都要低不少，拿在手上甚至有點涼的感覺。
相比之下，像驍龍8、驍龍8+這樣的處理器，高負(fù)載下都是輕松超過44度甚至達(dá)到60度，高溫的同時還會影響續(xù)航。

驍龍765G相當(dāng)于天璣800uGeekBench成績中，由于天璣800的CPU主頻不及驍龍765G，所以在單核跑分僅為2504分，略低于驍龍765G的2891分但在多核跑分上天璣800則實現(xiàn)反超，多核成績?yōu)?130驍龍765G則為7758天璣800具體。
1 驍龍765g的基本參數(shù)是7nm制程技術(shù)，8核設(shè)計，1個主頻為24GHz的A76大核，1個A76主頻為2 2GHz的主頻，6個主頻為18GHz的主頻小核，GPU模型是Adreno 6202同時，驍龍765g配備了Spectra 355 ISP，它支持HDR 10。
中高水平驍龍765G不僅擁有強大的5G和AI特性，還支持部分Qualcomm#174 Snapdragon Elite Gaming#8482特性從而實現(xiàn)極致的游戲性能驍龍765G基于驍龍765而打造，其AI性能高達(dá)每秒55萬億次運算55 TOPS，在增強的Ad。

仔細(xì)對比評測的子項分?jǐn)?shù)，驍龍765G憑借著更高的CPU主頻，它的CPU性能較天璣1000L更強，二者GPU性能處于伯仲之間，內(nèi)存和存儲性能則是天璣1000L反超總的來看，驍龍765G和天璣1000L都是一個級別的5GSoC，在體驗上沒有什么。
驍龍765g相當(dāng)于麒麟810，相當(dāng)于天璣800處理器，性能在中端機中來說還是非常不錯的，安兔兔跑分能達(dá)到32萬驍龍765G采用的是三星7nm EUV工藝，麒麟810采用的是臺積電7nm工藝，從制程工藝上來看，二者都采用的是目前行業(yè)最。
分麒麟985處理器是海思的第三款5G SOC，采用7nm工藝制造，集成八個CPU核心，包括一個258GHz A76大核三個24GHz A。

驍龍?zhí)幚砥?65的話應(yīng)該是7307的升級版本吧，一般跑一個二十七八萬是沒問題的，明年終端機的處理器一般都是以消防器具為為主的，所以他在終端處理能力上面應(yīng)該也是會很大的提高。
一參數(shù)對比 二跑分對比 以搭載驍龍750G的小米工程機為例GeekBench5跑分為單核650分，多核1950分以搭載驍龍765G的一加Z為例GeekBench5跑分為單核600分，多核1700分三詳細(xì)分析 驍龍750G采用8nm工藝制程，想。
驍龍765G好一些1性質(zhì)不同驍龍765G是美國高通公司于夏威夷舉辦的驍龍年度技術(shù)峰會發(fā)布的移動端SoC，是一款采用8納米制程的八核處理器驍龍765基于7nm制程，內(nèi)置Snapdragon X52 Modem，實現(xiàn)對5G的支持2CPU不同驍龍。
3之前在Geekbench5的跑分中麒麟820單核得分635，多核得分2433，驍龍765G的單核得分618，多核得分1909，麒麟820單核得分領(lǐng)先驍龍765G3％左右，多核領(lǐng)先驍龍765G27％左右4驍龍768G的CPU性能和頻率等比例提升，那么單核。
驍龍765平臺支持支持第五代Qualcomm人工智能引擎AIEngine，并引入了以往用于旗艦級SoC的EliteGaming，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的競爭力2019年12月3日正式召開的驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了集成5G芯片的7系SoC驍龍765驍龍765G。
驍龍765g跑分30萬左右，屬于中端處理器，功耗還低，非常不錯了。
驍龍765平臺支持支持第五代Qualcomm人工智能引擎AI Engine，并引入了以往用于旗艦級SoC的EliteGaming，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的競爭力2019年12月3日正式召開的驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了集成5G芯片的7系SoC驍龍765驍龍765G。
不能不能跑到35萬分以上 驍龍765G的制程工藝是7納米，光從這方面來看，驍龍765G的功耗是絕對比驍龍845低的，驍龍765G的CPU部分包括1顆24GHz的超大核1顆22GHz的性能大核和6顆18GHz主頻的小核心，GPU方面則。
GPU升級為Adreno 650，和驍龍855的GPU相比整體性能提升25%，功耗降低30%支持新一代LPDDR5運存規(guī)格4跑分區(qū)別 盡管驍龍765 G在某些方面優(yōu)于驍龍865，但其性能和驍龍865仍存在一定差距，這一點從安兔兔的近一半跑分差距。

紅米note12處理器相當(dāng)于驍龍多少紅米RedmiNote12上搭載的天璣1080芯片是一款中端芯片，安兔兔綜合跑分在50至55萬分之間，與高通驍龍778G系列處于同一水平。
紅米Note12搭載高通驍龍4Gen1八核處理器，從峰值性能上來講，驍龍4Gen1大約相當(dāng)于高通驍龍750G。
紅米Note12T的處理器為聯(lián)發(fā)科天璣700U，相當(dāng)于高通驍龍670處理器。
驍龍4gen相當(dāng)于1、驍龍4gen1處理器相當(dāng)于天璣820處理器。CPU性能對比，從CPU性能跑分我們可以看出驍龍4gen1單核性能比驍龍870高19%，多核性能比驍龍870高11%。
2、驍龍4gen1處理器相當(dāng)于天機820處理器。對比CPU性能，從CPU性能跑分可以看出，驍龍4gen1單核性能比驍龍870高19%，多核性能比驍龍870高11%。理論上，驍龍870就是驍龍865，比驍龍8Gen1落后兩代。
3、與之前的驍龍?zhí)幚砥飨啾?，驍?的性能有了大幅提升。根據(jù)官方數(shù)據(jù)，驍龍4相當(dāng)于驍龍865+處理器。具體來說，驍龍4的CPU性能比驍龍865+提升了25%，GPU性能比驍龍865+提升了35%，AI性能比驍龍865+提升了73%。
驍龍4處理器相當(dāng)于驍龍多少1、與之前的驍龍?zhí)幚砥飨啾龋旪?的性能有了大幅提升。根據(jù)官方數(shù)據(jù)，驍龍4相當(dāng)于驍龍865+處理器。具體來說，驍龍4的CPU性能比驍龍865+提升了25%，GPU性能比驍龍865+提升了35%，AI性能比驍龍865+提升了73%。
2、驍龍695。新一代驍龍4采用TSMC6nm工藝，采用經(jīng)典的2核+6核，相當(dāng)于驍龍695。驍龍系列處理器不僅使用雙核動力，性能也很強大，四核性能足以擊敗雙核。
3、所以第一代驍龍4相當(dāng)于驍龍695處理器，目前屬于中端芯片。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合全系列智能移動平臺，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。
驍龍4gen1相當(dāng)于驍龍4gen1處理器相當(dāng)于天機820處理器。對比CPU性能，從CPU性能跑分可以看出，驍龍4gen1單核性能比驍龍870高19%，多核性能比驍龍870高11%。理論上，驍龍870就是驍龍865，比驍龍8Gen1落后兩代。
驍龍4gen1相當(dāng)于驍龍820處理器。驍龍4gen1采用了臺積電6nm制程工藝，不必?fù)?dān)心發(fā)熱問題的存在，驍龍4gen1處理器相當(dāng)于天璣820處理器。
驍龍4gen1處理器相當(dāng)于天璣820處理器。驍龍4gen1采用了臺積電6nm制程工藝，不必?fù)?dān)心發(fā)熱問題的存在。另外這也是驍龍4系芯片歷史上，第一次享受A78大核心的移動平臺，其擁有2個0GHzA78大核和6個8GHzA55小核。
新一代的驍龍4相當(dāng)于驍龍多少處理器與之前的驍龍?zhí)幚砥飨啾龋旪?的性能有了大幅提升。根據(jù)官方數(shù)據(jù)，驍龍4相當(dāng)于驍龍865+處理器。具體來說，驍龍4的CPU性能比驍龍865+提升了25%，GPU性能比驍龍865+提升了35%，AI性能比驍龍865+提升了73%。
高通驍龍750G。從峰值性能上來講，驍龍4處理器相當(dāng)于高通驍龍750G。但是驍龍4Gen1使用了臺積電6nm先進(jìn)制程，加上本就不太高的峰值性能。
驍龍695。全新一代驍龍4采用了臺積電6nm工藝，采用了經(jīng)典的2大核+6小核，相當(dāng)于驍龍695。驍龍S4系列處理器，不僅采用了雙核動力，而且性能強勁十足，四核性能足以打敗雙核。
驍龍4gen1相當(dāng)于驍龍820處理器。驍龍4gen1采用了臺積電6nm制程工藝，不必?fù)?dān)心發(fā)熱問題的存在，驍龍4gen1處理器相當(dāng)于天璣820處理器。
驍龍695。驍龍4Gen1采用了臺積電6nm工藝，采用了經(jīng)典的2大核+6小核，整體相當(dāng)于驍龍695，驍龍是主要推出各種移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌，該品牌是高通科技的旗下品牌。