目前的ARM芯片中，在主流的移動設備上，架構基本以X1、A78以及A55三大核心為主。大多數旗艦芯片，采用的都是1顆X1核心+3顆A78核心+4顆A55核心構成，比如說高通的驍龍888以及三星的Exynos 2100；而非旗艦芯片中，則以4顆A78核心+4顆A55核心構成，比如聯發科的天璣1200。這其中X1和A78核心實際都是去年ARM發布的架構，而在5月25日，ARM正式發布了2021年的產品線，其中包括了新的三種核心。
首先在旗艦核心上，去年的Cortex-X1升級到了Cortex-X2，這算是首款采用ARM V9指令集的消費級ARM架構核心。和X1相比，X2核心只支持AArch64 64位指令而不再兼容32位，擁有全新層級的性能。在核心方面，流水線長度從11個指令周期減少到10個，其中分派階段從2個周期減少到1個，這可是個非常大的變動。同時，亂序執行窗口增大了最多30％，244條增至最多288條，再加上指令壓縮和綁定，實際還可以保存更多。
可以說X2的這些變化，可以有效降低計算的周期和時間，反過來說也就是說進一步增強芯片的計算性能。另外無論是前后端，X2的變化都不小，ARM宣稱X2相比于X1整數性能提升16％，機器學習性能則可以翻一番，此外X2的三級緩存容量為8MB，比上一代的X1增大了一倍。
可以肯定的是，下一代的旗艦芯片在大核部分肯定會使用X2核心，只不過具體芯片的推出時間現在還不好肯定。如果不出意外，像高通下一代的旗艦芯片應該極有可能首發X2核心。另外據ARM自己介紹，有不少采用X2架構的芯片已經開始設計，不過不是手機用芯片，主要是針對筆記本等設備，只看廠商什么時候官宣。
除了Cortex-X2之外，ARM這次還發布了另外兩顆核心，分別是A710和A510，這兩顆核心原本是目前主流的A78以及A55的替代者，大多數人本以為ARM會取名為A79和A56，不過ARM顯然不走尋常路，也不知道把名字取得這么沒有規律是為什么……
A710和A510和X2一樣，都是基于ARM V9指令集，所以這三種核心可以集成在一起使用。未來的旗艦芯片肯定就是1顆X2大核心，加上3顆A710中核心以及4顆A510小核心了。值得一提的是，A510和X2一樣，都是純64位核心，不兼容32位指令集，但A710則可以兼容32位指令集。A710繼續兼容32位指令集，是因為中國市場還有大量32位的應用，所以算是應中國客戶的要求而設計的。也不知道為什么落后的技術在國內一直這么有市場，之前的微軟的IE也是如此。
具體架構細節不多說，在IPC性能提升方面， 當A710采用 4MB二級緩存、8MB三級緩存的情況下，官方號稱可以達到10％，或者可以將功耗降低30％。而A510的性能提升則非常大，在 32KB一級緩存、256KB二級緩存、8MB三級緩存的設計下，對比A55 32KB一級緩存、128KB二級緩存、4MB三級緩存，A510的IPC性 能提升幅度達到35-62％，是這次三顆核心中性能提升最大的，當然這也和A55比較古老有關系，畢竟是四年前的核心架構了。
以后旗艦芯片肯定是X2大核心+A710中核心+A510小核心的設計；主流的性能級芯片則會是4顆A710核心+4顆A510核心的設計；入門級的芯片類型和性能級芯片應該一樣，但會降低核心數量和頻率來拉低檔次。如果一切正常的話，高通下一代芯片將會全部升級，其他家的ARM芯片也會逐漸更新到新的核心上。
首先在旗艦核心上，去年的Cortex-X1升級到了Cortex-X2，這算是首款采用ARM V9指令集的消費級ARM架構核心。和X1相比，X2核心只支持AArch64 64位指令而不再兼容32位，擁有全新層級的性能。在核心方面，流水線長度從11個指令周期減少到10個，其中分派階段從2個周期減少到1個，這可是個非常大的變動。同時，亂序執行窗口增大了最多30％，244條增至最多288條，再加上指令壓縮和綁定，實際還可以保存更多。
可以說X2的這些變化，可以有效降低計算的周期和時間，反過來說也就是說進一步增強芯片的計算性能。另外無論是前后端，X2的變化都不小，ARM宣稱X2相比于X1整數性能提升16％，機器學習性能則可以翻一番，此外X2的三級緩存容量為8MB，比上一代的X1增大了一倍。
可以肯定的是，下一代的旗艦芯片在大核部分肯定會使用X2核心，只不過具體芯片的推出時間現在還不好肯定。如果不出意外，像高通下一代的旗艦芯片應該極有可能首發X2核心。另外據ARM自己介紹，有不少采用X2架構的芯片已經開始設計，不過不是手機用芯片，主要是針對筆記本等設備，只看廠商什么時候官宣。
除了Cortex-X2之外，ARM這次還發布了另外兩顆核心，分別是A710和A510，這兩顆核心原本是目前主流的A78以及A55的替代者，大多數人本以為ARM會取名為A79和A56，不過ARM顯然不走尋常路，也不知道把名字取得這么沒有規律是為什么……
A710和A510和X2一樣，都是基于ARM V9指令集，所以這三種核心可以集成在一起使用。未來的旗艦芯片肯定就是1顆X2大核心，加上3顆A710中核心以及4顆A510小核心了。值得一提的是，A510和X2一樣，都是純64位核心，不兼容32位指令集，但A710則可以兼容32位指令集。A710繼續兼容32位指令集，是因為中國市場還有大量32位的應用，所以算是應中國客戶的要求而設計的。也不知道為什么落后的技術在國內一直這么有市場，之前的微軟的IE也是如此。
具體架構細節不多說，在IPC性能提升方面， 當A710采用 4MB二級緩存、8MB三級緩存的情況下，官方號稱可以達到10％，或者可以將功耗降低30％。而A510的性能提升則非常大，在 32KB一級緩存、256KB二級緩存、8MB三級緩存的設計下，對比A55 32KB一級緩存、128KB二級緩存、4MB三級緩存，A510的IPC性 能提升幅度達到35-62％，是這次三顆核心中性能提升最大的，當然這也和A55比較古老有關系，畢竟是四年前的核心架構了。
以后旗艦芯片肯定是X2大核心+A710中核心+A510小核心的設計；主流的性能級芯片則會是4顆A710核心+4顆A510核心的設計；入門級的芯片類型和性能級芯片應該一樣，但會降低核心數量和頻率來拉低檔次。如果一切正常的話，高通下一代芯片將會全部升級，其他家的ARM芯片也會逐漸更新到新的核心上。