聯發科終于蓄勢勃發,推出了全球首款十核芯片Helio X20,隨后又推出了主頻更高的Helio X25芯片,聲勢浩大。而Qualcomm當前的旗艦芯片驍龍820則是一款王者芯片,且已被主流廠商爭相采用,Helio X25能否對它造成挑戰,我們先一起走近這兩款芯片看看。

配置和性能對比

▲兩款處理器芯片對比
Helio X25是聯發科當前最高端的芯片,它主要特色體現在CPU方面,其采用了三叢集十核架構,包括2個2.5GHz Cortex-A72大核,四個2.0GHz的Cortex-A53,以及四個1.4GHz的Cortex-A53核心。而驍龍820則是Qualcomm今年推出的旗艦芯片,它采用了全新定制設計的Kryo架構,雖然只是四核,但是每個核心都很強大,并且引入了先進14納米工藝,以及先進的智能資源管理工具。
在GPU上,它采用了Adreno 530,比前代驍龍810配備的Adreno 430,在圖形處理性能、計算能力和功耗都帶來了40%的提升。同時,驍龍820的連接能力也非常強大,其集成X12 LTE調制調解器,上行支持Cat 13,下行支持Cat 12標準,這使得它比Helio X25支持的Cat 6,在網速上有成倍的優勢。此外,它還支持超聲波Sense ID Touch指紋、SafeSwitch防盜解決方案、Quick Charge無線充電等,多方面顯示出這款芯片的王者風范。
軟件跑分實測
筆者選用了市面上主流的驍龍820設備(A)和Helio X25設備(B)各一款,它們都采用了1080p屏幕,內置4GB運存,驍龍820設備屏幕稍大,為5.5英寸,不過它的電池容量也有所增加,達到3000mAh。Helio X25機器為5.2英寸,電池容量要少440mAh。(下面不加說明左邊都是A機器,右邊為B機器)

▲安兔兔跑分對比
筆者先用安兔兔和魯大師者兩款綜合性跑分軟件對兩款設備進行測量。測量結果顯示,整體方面,驍龍820機器擁有非常明顯的優勢,安兔兔跑分達到12萬的高分,高出對手2.4萬多;魯大師跑分也超過6萬,高出對手2萬分;而且其在3D性能方面表現尤為突出,逼近6萬。而Helio X25設備由于CPU擁有更多核心,十核全開,力量還是很驚人的,安兔兔CPU成績超過2.8萬,略高于驍龍820設備。

▲魯大師跑分對比
值得注意的是,在GPU方面,筆者發現魯大師給了Helio X25設備(Mali-T880)16896分,而高通Adreno 530卻得到了22765分,多出近6000分。這也說明了驍龍820圖形處理器的強大。

GeekBench 3跑分對比
測試軟件GeekBench 3數據則顯示,驍龍820設備單核性能較強,不過在多核跑分方面,Helio X20核數更多的優勢也體現出來。

▲Basemark X跑分對比
游戲圖形性能軟件Basemark X也給了驍龍820設備更高的分數4.1萬,是Helio X25設備成績的2倍多。
另外,筆者也用當前熱門多人在線3D手游《王者榮耀》以及720p高清視頻對這兩款設備進行實測,發現它們運行均非常的流暢,絲毫沒有卡頓的現象。考慮到目前手機性能都普遍過剩,兩款旗艦芯片有如此表現,也是意料之中。