天璣9000處理器更好。
天璣9000采用臺積電4nm工藝制程,CPU由1個3.05GHz超大核、3個2.85GHz大核、4個1.8GHz小核心構成,GPU為Mali-G710,驍龍870采用7nm工藝制程,CPU由1個3.2GHz核心、3個2.42GHz核心、4個1.85GHz核心構成,GPU為Adreno650。
驍龍870基于臺積電7nm工藝制成,包括一顆A77(3.19GHz)超大核+三顆A77(2.42GHz)大核以及四顆A55(1.8GHz)效能核心,其他方面如Adreno650和X555G基帶未變更,但WIFI芯片僅支持到FastConnect6800,驍龍870采用臺積電7nm制程工藝。

高通驍龍特點:
高通驍龍是高通公司的產品,驍龍是業界領先的全合一、全系列智能移動平臺,具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現,驍龍移動平臺、調制解調器等解決方案采用面向人工智能(AI)和沉浸體驗的全新架構。
致力于滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。驍龍可以帶來高速連接、續航、更智能的計算、圖像效果、體驗以及更全面的安全保護,滿足智能手機、平板、AR/VR終端、筆記本電腦、汽車以及可穿戴設備的需求。
高通率把手機連接到互聯網,開啟移動互聯時代,高通率先推出全球首款支持5G的移動產品,宣告5G時代的真正到來,高通驍龍移動平臺已實現驍龍8系、7系、6系、4系全部產品層級對5G的全面支持,能夠覆蓋各個價位段的5G智能手機產品,讓5G技術惠及全球更多消費者。