麒麟960性能相當于驍龍820處理器。這款芯片由海思半導體有限公司推出，是新一代移動設備芯片。麒麟960首次配備ARMCortex-A73CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為MaliG71MP8。相較于上一代，CPU能效提升了15%，圖形處理性能提升了180%，GPU能效提升了20%。存儲方面，麒麟960支持LPDDR4和UFS2.1，DDR性能提升了90%，文件加密讀寫性能提升了150%。
2016年10月19日，華為在上海舉行的秋季媒體溝通會上正式發布了麒麟960。這款芯片以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗為目標，旨在提升性能、續航、游戲、拍照、通信、安全等方面的表現。麒麟960采用的是ARMCortex-A73公版架構，據說下一代麒麟960也會采用這一架構。
驍龍820則采用了高通自主設計的Kryo架構，這需要高通基于ARM指令集進行二次優化核設計，技術含量較高。Mali-G71GPU是麒麟960搭載的新一代GPU，采用全新Bifrost構架，通過ClausedShaders技術實現臨時計算結果繞過寄存器并且簡化了執行單元的控制邏輯，從而實現功率的降低以及核心面積的降低。Mali-G71最大可支持32核，相比Mali-T880翻了一倍，能源效率提升了20%，讓Mali-G71可以維持更長的高頻運行時間，擁有更好的穩定性。
通過對比可以看到，麒麟960在前代基礎上有了顯著提升，基本取代了麒麟950成為新的高端芯片，而麒麟950則面向中端市場，加上麒麟650，形成了三檔市場的覆蓋。華為在芯片上的自給自足能力得到了增強。
總體來看，麒麟960在圖形處理能力方面達到了部分中檔筆記本電腦的水平，補足了前代的一些缺陷，使華為的芯片使用體驗得到了進一步的提升。麒麟芯片正在不斷接近高通驍龍芯片，雖然超越還為時尚早，但我們期待更多芯片廠商的崛起，因為這有利于整個行業的進步和發展。
2016年10月19日，華為在上海舉行的秋季媒體溝通會上正式發布了麒麟960。這款芯片以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗為目標，旨在提升性能、續航、游戲、拍照、通信、安全等方面的表現。麒麟960采用的是ARMCortex-A73公版架構，據說下一代麒麟960也會采用這一架構。
驍龍820則采用了高通自主設計的Kryo架構，這需要高通基于ARM指令集進行二次優化核設計，技術含量較高。Mali-G71GPU是麒麟960搭載的新一代GPU，采用全新Bifrost構架，通過ClausedShaders技術實現臨時計算結果繞過寄存器并且簡化了執行單元的控制邏輯，從而實現功率的降低以及核心面積的降低。Mali-G71最大可支持32核，相比Mali-T880翻了一倍，能源效率提升了20%，讓Mali-G71可以維持更長的高頻運行時間，擁有更好的穩定性。
通過對比可以看到，麒麟960在前代基礎上有了顯著提升，基本取代了麒麟950成為新的高端芯片，而麒麟950則面向中端市場，加上麒麟650，形成了三檔市場的覆蓋。華為在芯片上的自給自足能力得到了增強。
總體來看，麒麟960在圖形處理能力方面達到了部分中檔筆記本電腦的水平，補足了前代的一些缺陷，使華為的芯片使用體驗得到了進一步的提升。麒麟芯片正在不斷接近高通驍龍芯片，雖然超越還為時尚早，但我們期待更多芯片廠商的崛起，因為這有利于整個行業的進步和發展。