聯發科下一代天璣旗艦芯片（傳聞型號天璣9200）的技術前瞻可聚焦以下核心方向：
一、移動GPU能力躍升：光追技術全面落地光追技術擴展應用場景
聯發科推動光追技術從游戲向XR（VR/AR/MR）、光追壁紙等場景滲透，例如OPPO ColorOS13的光追壁紙已實現技術落地。
針對移動端優化三大核心效果：
軟陰影：根據光源距離和強度動態調整陰影軟硬度。
自然反射：精準計算物體反射角度與位置，提升場景真實感（類似賽博朋克2077的光追效果）。
全局光照：強化間接光源對暗部的處理，增強3D場景立體感。
行業標準與自研方案協同
采用RayQuery方案降低開發者門檻，加速光追硬件及驅動開發，并支持無縫切換至Vulkan 1.3行業標準。
與ARM合作推進公版GPU架構演進，重點提升浮點算力、三角片輸出能力及帶寬優化。
能效比優化方案
借鑒NVIDIA DLSS思路，通過制程演進、算法迭代及Vulkan普及，平衡高負載技術（如光追）的性能與功耗，延續天璣9000系列的游戲能耗比優勢。
AI圖像語義分割技術
對圖像像素進行語義標注，分割為不同區域（如人像、藍天、建筑），實現針對性處理：
人像優化：自動校準膚色，確保自然表現。
場景適配：根據建筑、風景等場景調節對比度、銳利度和色彩。
技術已應用于手機和電視平臺，例如AI-PQ圖像畫質增強技術。
低功耗計算架構
通過區塊化處理替代全圖運算，集中算力于關鍵區域，顯著降低功耗。
5G新雙通機制
實現“一卡通話+另一卡5G高速數據”并行，實測網速達500Mbps，游戲延遲降至50ms。
未來目標：徹底消除通話對其他業務（如游戲、視頻）的干擾。
應用場景拓展
針對游戲玩家、商務人士等群體，優化多任務并行體驗，例如通話時保持游戲流暢運行。
Wi-Fi 7核心特性
頻段與帶寬：支持6GHz頻段，調制模式升級至320MHz/4K QAM，最大接入帶寬9.6Gbps。
抗干擾能力：MLO特性自動篩選干凈頻道，減少2.4GHz/5GHz干擾。
設備兼容性：針對2*2 MIMO設備優化覆蓋范圍，提升握手速度與低延時表現。
藍牙音頻與定位增強
高保真音頻：支持8Mbps藍牙吞吐量、24bit/192KHz高清音頻，滿足Hi-Res認證需求。
高精度導航：MPE融合技術結合衛星信號與微機電傳感器（加速器、陀螺儀、磁力計），提升定位精度與信號不佳區域的導航持續性。
聯發科通過天璣旗艦技術溝通會，明確了以用戶為中心的技術路線：
覆蓋場景：通信（5G/Wi-Fi/藍牙）、影像、游戲、娛樂、系統交互。商業化節奏：技術已具備落地條件，下一代旗艦芯片（如天璣9200）有望集成上述創新，進一步縮小與高端競品的差距，甚至在部分領域（如光追、影像語義分割）實現領先。總結：聯發科下一代天璣芯片將通過GPU光追普及、影像AI算力突破、5G雙通優化及Wi-Fi 7/藍牙生態升級，構建全場景邊緣計算優勢，推動移動終端向“強算力+低功耗”方向演進。