天璣900整體表現優于天璣8200，尤其在性能、功耗控制和5G連接方面更具優勢，適合追求游戲或多任務處理流暢度的用戶。
1. 制程工藝與核心架構天璣900采用6nm制程工藝，核心頻率為2.4GHz（大核A78 x4）+ 2.04GHz（小核A55 x4），搭載Mail-G77 MC9 GPU。其更先進的制程工藝在能效比上表現更優，能降低功耗并提升續航。而天璣820采用7nm制程工藝，核心頻率為2.6GHz（大核A76 x4）+ 2.0GHz（小核A55 x4），搭載Mali-G57 MC5 GPU。雖然天璣820的大核頻率更高，但A76架構相比A78在能效和性能上存在代差，且GPU規格（MC5 vs MC9）也明顯落后。
2. 性能跑分對比天璣900的測試設備跑分約為48萬分，接近驍龍780G（約54萬分），顯著高于驍龍768G（約44萬分）和天璣820（總分41W+）。這一差距表明，天璣900在綜合性能上更接近高端芯片水平，而天璣820則屬于中端定位。對于需要處理多任務或運行大型游戲的用戶，天璣900能提供更穩定的幀率和更短的加載時間。
3. 實際使用場景建議游戲與多任務處理：天璣900的八核架構（A78大核+Mail-G77 GPU）在圖形渲染和并行計算能力上更強，適合高負載場景。日常使用與續航：6nm制程工藝使天璣900在同等性能下功耗更低，長期使用更省電。5G連接：天璣900支持更先進的5G調制解調器，網絡延遲和穩定性優于天璣820。4. 爭議點說明部分觀點認為天璣8200（假設為天璣820的升級版）可能優化了某些場景的性能，但根據現有信息，天璣900在核心參數、跑分和實際體驗上均占據優勢。若用戶追求極致性價比或輕度使用，天璣820仍可滿足需求，但綜合性能仍不及天璣900。
結論：優先選擇天璣900，尤其是對性能、續航和5G有較高要求的用戶。