在安卓手機處理器領域,聯發科的天璣系列和高通的驍龍處理器一直是業界翹楚。近日,高通推出了最新的驍龍8gen2處理器,這款處理器在功耗和性能上都取得了顯著的進步。然而,關于這款處理器是否繼續由三星代工的問題,引發了業內外人士的關注。今天早上,高通在2022年的驍龍峰會上發布了第二代驍龍8平臺,即驍龍8 Gen2。在本次發布會上,高通宣布該處理器依然采用臺積電4nm制程工藝,這與上一代驍龍8+的工藝相同,也沒有采用臺積電的第二代4nm工藝。
高通選擇繼續使用臺積電的4nm工藝,表明他們對這一工藝相當滿意。畢竟,上一代驍龍8+在能效上的提升是有目共睹的。但是,這并不意味著高通會完全放棄與三星的合作。根據驍龍峰會上的表態,高通明確表示將繼續使用三星的晶圓代工服務,并計劃在未來兩年內采用三星的GAA工藝。
雖然高通沒有明確指出具體的代工計劃,但從這個表態來看,他們似乎有意在未來使用三星的3nm GAA工藝。這或許意味著,明年的某些驍龍芯片可能會采用三星的代工服務。如果這一猜測成真,那么第三代驍龍8系列處理器可能會再次由三星代工。
高通與三星之間的合作歷程,反映了半導體行業復雜的供應鏈關系。無論是臺積電還是三星,都是全球領先的晶圓代工廠,它們之間的競爭與合作在很大程度上決定了各大手機處理器的未來。
盡管高通在驍龍8gen2上繼續選擇臺積電,但這并不排除他們未來轉向三星的可能性。畢竟,每一代處理器的工藝選擇都會受到市場和技術的雙重影響。