聯發科天璣8300處理器首個跑分已出爐，相關核心參數及性能對比信息如下：
首個跑分情況
首個跑分來自一款小米機型，從型號判斷屬于Redmi K70系列，該機型搭載16GB內存。具體跑分數據為：單核跑分1512，多核跑分4886。
核心參數信息
CPU架構：采用1×3.35GHz核心+3×3.32GHz核心+4×2.2GHz核心的組合。其中，3.35GHz的大核為Cortex-A715，并非Cortex-X3。GPU型號：配備Mali-G615 MC6。
性能對比情況
與上一代對比：上一代天璣8200-Ultra的單核跑分為1224分，多核跑分為3921分，該數據來自小米Redmi Note 12T Pro早期跑分。相比之下，天璣8300在單核和多核跑分上均有顯著提升。與高通驍龍7系對比：數碼博主爆料稱，天璣8300為大迭代4大核+4小核架構，理論性能強于高通驍龍7系新處理器。