CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，11月中國智能手機SoC市場中聯(lián)發(fā)科超越高通排名第一，蘋果增速放緩，市場格局呈現(xiàn)“兩超一強”競爭態(tài)勢。以下為詳細(xì)分析：
一、11月中國智能手機SoC市場銷量排名聯(lián)發(fā)科：以860萬顆銷量蟬聯(lián)榜首，主要得益于中端市場發(fā)力。Redmi Note 11系列搭載的天璣920和天璣820芯片帶動銷量提升，且OPPO、vivo、Realme、華為、中興等廠商廣泛采用其天璣系列芯片，產(chǎn)品定位入門和中端，成為11月銷售主力。
高通：以840萬顆銷量緊隨其后，與聯(lián)發(fā)科差距進(jìn)一步縮小。中高端和旗艦市場中，各大品牌沖擊高端效果不佳，導(dǎo)致高通驍龍8系列芯片銷量下滑、份額縮小。不過12月高通發(fā)布驍龍8芯片，預(yù)計12月和明年1季度將與聯(lián)發(fā)科在中高端市場展開激烈競爭。蘋果：A系列芯片銷量仍在增加，但近一兩個月高速增加態(tài)勢減緩，憑借iPhone 13的強勁動能，穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)第三名的位置。華為海思：以110萬顆銷量位居第四，市場份額環(huán)比與上月持平，但同比下降幅度仍然巨大。海思庫存尚無法預(yù)測何時見底，仍采取一系列庫存控制方法。紫光展銳：以80萬顆銷量位居第五，其第二代5G芯片平臺唐古拉T770、唐古拉T760實現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，作為全球首個成功回片的6nm芯片平臺，性能最高提升100%以上，集成度提升超過100%，支持5G R16、5G切片等前沿通信技術(shù)。
二、2021年1 - 11月中國智能機SoC市場格局變化整體市場：聯(lián)發(fā)科與高通分別以1.02億顆與9.9千萬顆的終端出貨量，位居第一與第二。華為海思終端出貨量降至約2.9千萬顆，同比下降約68%。受華為海思芯片斷供影響，市場格局從2020年的華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科“三足鼎立”，轉(zhuǎn)變?yōu)?021年的聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果“兩超一強”競爭格局。5G智能機SoC市場：高通終端出貨約為8千萬顆，市場占比約為36%，位于首位；聯(lián)發(fā)科終端出貨約為7.5千萬顆，市場占比約為33%，緊隨其后；蘋果終端出貨量出現(xiàn)較大幅度增長，1 - 11月終端出貨約為4千萬顆，是去年同期的7.8倍，市場占比增至約18%。三、2021年全年市場預(yù)測中國智能機SoC市場：聯(lián)發(fā)科預(yù)計成為最大處理器廠商，市場占比增至36%，高通預(yù)計增至35%。中國5G智能機市場：高通預(yù)計為最大處理器廠商，市場占比增至37%，聯(lián)發(fā)科市場占比預(yù)計增至34%。四、市場發(fā)展趨勢中高端市場競爭加劇：12月聯(lián)發(fā)科和高通陸續(xù)發(fā)布旗艦芯片天璣9000和驍龍8芯片，預(yù)計12月和明年1季度將在中高端手機SoC市場展開激烈競爭。5G市場滲透率提升：2021年1 - 11月中國智能機SoC終端出貨量約為2.9億顆，5G SoC終端出貨約為2.2億顆，同比分別增長4.4%與95%。5G市場受蘋果及更多中低端機型推出5G機型的影響，滲透率較大幅度提升。紫光展銳提升競爭力：面對競爭愈發(fā)激烈的5G智能機處理器市場，紫光展銳推出6nm SoC來提升其5G處理器競爭力是較好的產(chǎn)品策略。
