蘋果A17性能遠超天璣810，尤其在CPU、GPU和能效方面領先，適合追求高性能的用戶；天璣810定位中低端，性價比高但整體表現不及A17。
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vivoX100系列中X100Pro和X100Pro+的配置信息如下：
vivoX100Pro屏幕：使用1.5K的OLED曲面屏，帶有120Hz自動刷新功能，與前一代相比變化不大。
影像模組：
配備三攝影像模組，包含1英寸的索尼IMX989、1200萬像素的索尼IMX663以及6400萬像素的潛望長焦。下半年旗艦大戰中，索尼IMX989下放到pro系列。
充電與電池：擁有100W快速充電功能，電池容量預計在5000毫安時左右（參考上一代X90 Pro電量）。其他配置：X軸振動馬達、紅外線遠程控制、兩個立體揚聲器、NFC成為標配。
芯片：
主芯片：采用最新一代天璣9300芯片，以Armv9為基礎的Cortex-X4超級核心，整體性能比X3提高15%，采用同樣制程和新型高效芯片結構，能耗下降40%；Cortex-A720作為下一代CPU主要內核，可提升手機續航能力。天璣9300擁有四個Cortex-X4超級內核，四個Cortex-A720超級內核，運算能力強，其競爭對手是蘋果公司的A17處理器。
- 天璣9300特性：搭載移動光學追蹤系統，游戲場景中光線變化、影子移動、人物和建筑視角改變等都能完美展現，玩家可利用游戲鏡頭反光面觀察其他玩家行蹤，樹葉會根據風向和光線位置移動產生真實變化，將端游3A級平臺能力帶到手機上，開啟手游移動光追技術新時代。
- 自研芯片：搭載vivo旗下自研芯片v3，可大幅度提升手機拍攝能力和游戲體驗，還能讓手機首次實現拍攝4k電影畫質的能力。vivoX100Pro+芯片：采用高通驍龍8Gen3芯片，這款手機定位圖像影像領域旗艦級產品。影像：后置主攝延續1寸大底設計理念。屏幕：屏幕升級到2k分辨率。
此外，高通驍龍技術峰會定檔10月24 - 26日，新一代旗艦芯片驍龍8Gen3將在會上發布，且聯發科的天璣9300處理器大概率會早于驍龍8Gen3推出，vivoX100Pro系列將是當前天璣處理器手機的巔峰之作和這一代主力產品。
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天璣9300和A17哪個好?
A17會更好一些。
1、天璣9300芯片同樣采用臺積電 N4P 工藝，超大核為 Cortex X4，大核為 Cortex A715
2、該款芯片的安卓跑分已經達到全球第一
3、和前代相比，其中CPU 性能核提升10%，能效核提升11%，安兔兔的跑分也達到了136.8萬分
4、蘋果A17將采用臺積電3nm工藝制造，這一點就要比天璣9300要更加地優秀了。 -
蘋果a17相當于天璣多少處理器?
可以對比天璣9300,天璣9300和驍龍8gen3都可以算是對比蘋果A17的處理器。
但是從一些數據來看，這三款處理器都沒有正式搭載手機發布，因此只可以從片面的數據來給出答案。
1、天璣9300不出意外的話，單核方面是打不過蘋果A17的，不過多核方面都是有一定的希望。
2、天璣9300的GFXBench 5.0 Aztec Ruins 1440P在90FPS左右，比A16要領先大概70%了
3、這次天璣9300的相關用料來看，其實GPU方面的提升是非常的不錯的，
簡單點說就是蘋果A17需要在GPU上比上一代高70%的性能，才會超過天璣9300. -
天璣9300預計于11月發布，將對標蘋果A17 Pro芯片，其性能設計具備一定競爭力，但實際表現需結合實測數據與生態優化綜合判斷。以下為具體分析：
天璣9300的發布背景與核心競爭點發布時間與競爭格局：高通計劃于10月底推出第三代驍龍8芯片，而聯發科緊隨其后，預計在11月發布天璣9300。兩者發布時間接近，形成直接競爭態勢。
對標蘋果A17 Pro的底氣：天璣9300采用臺積電4納米制程工藝，核心架構設計上放棄小核心，全面轉向大核心。這種設計旨在通過提升多核性能與能效比，縮小與蘋果A系列芯片的差距，尤其在多任務處理和復雜計算場景中可能表現更優。技術規格與潛在優勢制程工藝與功耗控制：臺積電4納米工藝為天璣9300提供了先進的晶體管密度與能效基礎，若聯發科在核心調度算法上優化得當，有望在高性能輸出時保持較低功耗，這對移動設備續航至關重要。核心架構創新：全大核設計可能帶來以下優勢：
多核性能躍升：在多線程任務（如視頻渲染、游戲多開）中，大核心的并行計算能力顯著強于小核心，可能超越傳統“大核+小核”架構的競品。
能效比優化：若大核心在低負載時能動態降頻至接近小核心的功耗水平，則全大核設計可兼顧性能與續航，避免小核心性能不足導致的“拖后腿”現象。
首發機型配置加持：vivo X100系列有望首發天璣9300，其配置包括：影像系統：2億像素潛望式長焦鏡頭（支持拍月亮）+索尼IMX989主攝，硬件規格達行業頂級，若芯片ISP（圖像信號處理器）性能強勁，可進一步釋放影像潛力。
屏幕素質：3K分辨率+120Hz刷新率，對芯片的圖形處理能力與驅動優化提出高要求，若天璣9300能穩定支持，則顯示效果值得期待。
與蘋果A17 Pro的對比維度性能對比需實測驗證：
單核性能：蘋果A17 Pro憑借架構優化與制程優勢，單核性能長期領先安卓陣營，天璣9300若想“硬剛”，需在單核效率上實現突破。
多核與能效：全大核設計可能使天璣9300在多核跑分中占據優勢，但實際使用中需關注散熱與功耗平衡，避免因持續高負載導致降頻。
生態與軟件優化差異：蘋果A系列芯片與iOS生態深度整合，軟件層面對芯片性能的調用更高效，例如金屬（Metal）圖形API對GPU的優化、核心動畫引擎對CPU的調度等。
安卓陣營需依賴芯片廠商與終端廠商的聯合調校，天璣9300的實際表現需觀察vivo X100系列等機型的系統優化水平。
市場影響與消費者受益點推動技術創新：高通與聯發科的競爭將加速芯片技術迭代，例如制程工藝升級、核心架構創新、AI算力提升等，最終惠及消費者。增加選擇空間：若天璣9300性能接近蘋果A17 Pro，安卓旗艦機在高端市場的競爭力將增強，消費者可根據生態偏好（iOS或安卓）與硬件需求（影像、屏幕等）自由選擇。價格策略潛在變化：聯發科歷來以性價比策略參與競爭，天璣9300若能平衡性能與成本，可能促使高端芯片市場價格下探，降低消費者購機門檻。總結：勝算需綜合評估，競爭利好行業天璣9300的全大核設計、制程工藝與首發機型配置為其提供了挑戰蘋果A17 Pro的潛力，但實際勝算需結合以下因素：
實測性能數據：包括跑分、游戲幀率、續航測試等。生態適配能力：軟件對芯片特性的支持程度。終端廠商優化：vivo等廠商的調校水平與散熱設計。無論結果如何，這場競爭將推動移動芯片技術進步，為消費者帶來更多創新產品與選擇。
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