聯發科天璣7200定位中低端市場，采用臺積電4nm工藝，核心規格為“2+4”八核心架構（2顆Cortex-A715 + 4顆Cortex-A510），理論性能與驍龍7 Gen1相當，支持最高2億像素主攝、4K HDR視頻錄制，并配備LE Audio、藍牙5.3和Wi-Fi 6E等特性。以下為詳細分析：
天璣7200采用與旗艦芯片相同的臺積電4nm制程工藝，在功耗控制上表現突出。其“2+4”核心架構中，2顆Cortex-A715大核負責高性能任務，4顆Cortex-A510小核處理低負載場景，兼顧性能與能效。根據GeekBench 5跑分數據，搭載該芯片的vivo V27單核成績為845，多核成績為2217，與驍龍7 Gen1互有勝負，滿足日常使用和輕度游戲需求。
天璣7200在影像規格上表現亮眼，支持最高2億像素主攝，可實現高分辨率拍照和細節還原。同時，其支持4K HDR視頻錄制，配合聯發科第三代APU（AI處理器），能在低光照環境下優化畫面噪點和動態范圍，提升視頻質量。這一特性使其成為攝影愛好者的性價比之選。
連接與擴展：旗艦級特性下放，存儲規格稍顯不足天璣7200集成了LE Audio（低功耗音頻）、藍牙5.3和Wi-Fi 6E等旗艦級連接技術，支持多設備無縫切換和低延遲傳輸。然而，其存儲規格最高僅支持UFS 3.1，相比高端機型的UFS 4.0存在一定差距，但在中低端市場中仍屬合理配置。
市場定位：填補聯發科中端空白，與高通策略形成對比聯發科此前在中低端市場表現乏力，天璣8系芯片被中端機型廣泛采用，而旗艦級天璣9系則面臨激烈競爭。天璣7200的發布明確了聯發科的產品線分工：
天璣9系：主攻旗艦市場，對標驍龍8 Gen系列；天璣8系：定位中高端，兼顧性能與成本；天璣7系：聚焦中低端，以高性價比吸引用戶。
與高通“旗艦芯片下放中端”的策略不同，聯發科通過細分產品線覆蓋更多用戶群體。天璣7200的推出，有助于聯發科鞏固中低端市場份額，同時為消費者提供更清晰的選擇。
功耗與實測：4nm工藝保障續航，真機表現待驗證得益于臺積電4nm工藝，天璣7200在功耗控制上表現優異，適合長時間使用場景。搭載該芯片的機型預計將于下個月發布，實際性能、發熱和續航表現需通過真機測試進一步驗證。
總結：中端市場的“水桶芯”，性價比優勢突出天璣7200憑借4nm工藝、2億像素支持和旗艦級連接特性，在中低端市場中具備較強競爭力。盡管存儲規格和部分性能略遜于高端芯片，但其定位明確，適合預算有限但追求影像和續航的用戶。聯發科通過此款芯片進一步理清了產品線，未來或能在中端市場與高通形成更激烈的競爭。