櫻局指敬消海思麒麟710處理器，簡稱Kirin 710，是華為推出的一款中端芯片。該處理器采用8核心設計，包含4個高性能的A73核心和4個效率更高的A53核心，并采用了Big.Little混合架構。它的最高主頻達到2.2GHz，相較于前代產品麒麟659，性能提升了大約70%。Kirin 710基于臺積電先進的12nm工藝技術制造，這使得它在保持性能的同時，降低了功耗和發熱量。
Kirin 710處理器支持華為的GPUTurbo技術，該技術能夠優化圖形處理性能，顯著提升游戲體驗。此外，它還支持Google ARCore以及華為自家的HUAWEI AR雙增強現實引擎，為用戶提供豐富的AR應用體驗。
2018年7月，華為推出了搭載Kirin 710處理器的Nova 3i手機，標志著這款處理器首次與公眾見面。這款處理器不僅標志著華為在中端市場的戰略布局，也展現了其在芯片技術上的創新。
在圖形處理方面，Kirin 710搭載了四核心的Mali-G51圖形處理器，根據華為官方宣稱，其圖形性能得到了顯著提升，同時還能提供更高效的能耗管理。
安全特性方面，Kirin 710繼承了麒麟970中的inSE安全機制，并引入了TEE技術以支持人臉面部識別功能，進一步增強了手機的安全性。
網絡連接能力方面，Kirin 710支持LTE Cat.12/13標準，能夠提供最高600Mbps的下行峰值速率和150Mbps的上行峰值速率，確保了快速穩定的網絡連接體驗。
Kirin 710處理器支持華為的GPUTurbo技術，該技術能夠優化圖形處理性能，顯著提升游戲體驗。此外，它還支持Google ARCore以及華為自家的HUAWEI AR雙增強現實引擎，為用戶提供豐富的AR應用體驗。
2018年7月，華為推出了搭載Kirin 710處理器的Nova 3i手機，標志著這款處理器首次與公眾見面。這款處理器不僅標志著華為在中端市場的戰略布局，也展現了其在芯片技術上的創新。
在圖形處理方面，Kirin 710搭載了四核心的Mali-G51圖形處理器，根據華為官方宣稱，其圖形性能得到了顯著提升，同時還能提供更高效的能耗管理。
安全特性方面，Kirin 710繼承了麒麟970中的inSE安全機制，并引入了TEE技術以支持人臉面部識別功能，進一步增強了手機的安全性。
網絡連接能力方面，Kirin 710支持LTE Cat.12/13標準，能夠提供最高600Mbps的下行峰值速率和150Mbps的上行峰值速率，確保了快速穩定的網絡連接體驗。