驍龍6 Gen 1為高通中端芯片，性能較強(qiáng)、能效較好；天璣7050是聯(lián)發(fā)科中端芯片，主頻高但整體性能略遜于6 Gen 1。兩者定位相近，6 Gen 1在GPU和制程上更具優(yōu)勢(shì)。

驍龍6gen1相當(dāng)于天璣810。驍龍6Gen1采用4nm制程工藝，CPU主頻達(dá)2.2GHz，GPU為Adreno，支持5G毫米波。

這顆芯片創(chuàng)造了驍龍6系家族多項(xiàng)第一，包括首次支持HDR計(jì)算攝影、首次支持2億像素、首次集成第7代驍龍AI引擎、5G支持3GPPR16規(guī)范、首次支持Wi-Fi6E等。

驍龍6Gen1還支持FHD＋分辨率120Hz高刷屏、USB3.1、LPDDR5。在影像上，驍龍6Gen1將支持1300萬(wàn)像素的三攝、2500萬(wàn)＋1600萬(wàn)像素的雙攝、4800萬(wàn)像素單攝等，支持30FPS 4K HDR視頻拍攝。高通表示，驍龍6Gen1首批終端將在2023年一季度登場(chǎng)。

在GPU方面，高通Adreno GPU支持可變速率著色，暗示著來(lái)自新一代高通的GPU IP性能提升。驍龍6Gen1支持LPDDR5內(nèi)存控制器，這是高通第一次將其降低到6系列芯片。此處支持的最大頻率略低于高端SoC，可提供22GB/秒內(nèi)存寬帶。這可以使內(nèi)存寬帶增加大約29％。

驍龍發(fā)展歷史：

2007年11月，高通推出了Snapdragon處理器（2012年將其中文名稱(chēng)定為“驍龍”）。

2013年，高通為驍龍?zhí)幚砥饕肴旅绞胶蛯蛹?jí)，包括驍龍800系列、600系列、400系列和200系列處理器。

2017年，高通宣布將“驍龍?zhí)幚砥鳌备麨椤膀旪堃苿?dòng)平臺(tái)”，使其更符合兼具“硬件、軟件和服務(wù)”等多種技術(shù)的集大成者的形象，涵蓋到高通的應(yīng)用處理器、射頻前端、快速充電、Wi-Fi、音頻、指紋識(shí)別等各領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)。

在2013年之前，驍龍?zhí)幚砥鞣譃镾1，S2，S3，S4四個(gè)層級(jí)，以區(qū)分不同的四代產(chǎn)品。

2021年11月，高通宣布驍龍將成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌，并采用簡(jiǎn)化、一致的全新命名體系，便于用戶選擇驍龍賦能的終端。驍龍移動(dòng)平臺(tái)的命名體系將變?yōu)橐晃粩?shù)字加上代際編號(hào)，與其它品類(lèi)平臺(tái)的命名原則保持一致。

以上內(nèi)容參考：百度百科-驍龍6Gen1

目前千元機(jī)處理器性價(jià)比排行榜上，有多款處理器表現(xiàn)較為突出。

驍龍6 Gen1是一款性價(jià)比較高的處理器。它采用了較為先進(jìn)的制程工藝，在性能方面能夠滿足日常的各種使用需求，像運(yùn)行主流的社交軟件、瀏覽網(wǎng)頁(yè)等都比較流暢。圖形處理能力也還不錯(cuò)，能應(yīng)對(duì)一些簡(jiǎn)單的游戲。而且它在功耗控制上較為出色，不會(huì)讓手機(jī)在使用過(guò)程中過(guò)度發(fā)熱，從而保證了使用的穩(wěn)定性和續(xù)航表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科天璣7050也頗具競(jìng)爭(zhēng)力。它具備不錯(cuò)的多核心性能，在處理多任務(wù)時(shí)能夠輕松應(yīng)對(duì)，比如同時(shí)開(kāi)啟多個(gè)應(yīng)用程序也不會(huì)出現(xiàn)明顯卡頓。對(duì)于一些對(duì)性能要求稍高的游戲，它也能較好地運(yùn)行，畫(huà)面表現(xiàn)較為穩(wěn)定。在千元機(jī)這個(gè)價(jià)位段，能提供相對(duì)出色的綜合性能體驗(yàn)，無(wú)論是性能表現(xiàn)還是功耗控制，都能滿足大多數(shù)用戶的日常使用場(chǎng)景需求。

還有紫光展銳T760，它在千元機(jī)市場(chǎng)中也有自己的優(yōu)勢(shì)。性能可以滿足基本的日常操作，價(jià)格較為親民，對(duì)于預(yù)算有限但又想擁有不錯(cuò)性能體驗(yàn)的用戶來(lái)說(shuō)是個(gè)不錯(cuò)的選擇。在一些中輕度使用場(chǎng)景下表現(xiàn)良好，能為用戶帶來(lái)較為穩(wěn)定的使用感受。

疑似榮耀X60系列參數(shù)曝光，分別搭載天璣7025和驍龍6Gen1+HM6主攝

近日，榮耀手機(jī)官方及其高管陸續(xù)官宣了榮耀X60系列的外觀、配色以及多項(xiàng)配置信息，隨后有數(shù)碼博主進(jìn)一步曝光了該系列新機(jī)的更多詳細(xì)配置參數(shù)。以下是疑似榮耀X60系列的主要參數(shù)和特點(diǎn)：

處理器配置：

榮耀X60：搭載聯(lián)發(fā)科天璣7025處理器。

榮耀X60 Pro：搭載高通驍龍6Gen1處理器。

這兩款處理器均能滿足中端手機(jī)市場(chǎng)的性能需求，為用戶提供流暢的使用體驗(yàn)。

攝像頭配置：

主攝：兩款機(jī)型均配備了HM6主攝，這意味著它們?cè)谂恼招阅苌蠈⒂胁诲e(cuò)的表現(xiàn)，能夠捕捉更多細(xì)節(jié)，呈現(xiàn)更清晰的畫(huà)面。

外觀設(shè)計(jì)：

正面：該系列新機(jī)正面均采用居中挖孔設(shè)計(jì)，標(biāo)準(zhǔn)版為單挖孔、直屏設(shè)計(jì)，而Pro版則為“藥丸”挖孔、雙曲屏設(shè)計(jì)。

背面：兩款機(jī)型背面都采用的是大圓環(huán)后攝模組設(shè)計(jì)，具有辨識(shí)度。

配色：標(biāo)準(zhǔn)版提供海湖青、月影白、典雅黑三種配色；Pro版則提供燃橙色、玄武灰、天海青、典雅黑四款配色。

其他配置：

衛(wèi)星通信技術(shù)：榮耀X60系列將主打「中端衛(wèi)星通信」功能，成為榮耀X系列首次搭載衛(wèi)星通信功能的機(jī)型。據(jù)官方公布的信息，該系列機(jī)型的衛(wèi)星通信功能擁有覆蓋廣、連接快、功耗低等亮點(diǎn)。值得注意的是，僅榮耀X60 Pro的12GB+512GB版本支持北斗衛(wèi)星短信，需開(kāi)通中國(guó)移動(dòng)北斗衛(wèi)星短信功能。

護(hù)眼與續(xù)航：該系列新機(jī)在護(hù)眼和續(xù)航方面也有不錯(cuò)的表現(xiàn)，滿足用戶對(duì)長(zhǎng)時(shí)間使用手機(jī)的需求。

抗摔與防水：榮耀X60系列達(dá)到了2m抗摔新高度，并支持“12小時(shí)淋雨無(wú)憂、360度放心水洗”，預(yù)計(jì)防塵防水等級(jí)為IP65。

重量與厚度：據(jù)數(shù)碼博主曝光，榮耀X60 Pro的機(jī)身尺寸為162.875.57.98mm，重量為188g，相比前代X50厚度不變，但電池增大了800mAh，快充翻倍，僅重了3g。

不支持的功能：

根據(jù)爆料，這兩款機(jī)型貌似都不支持NFC和紅外功能，用戶在選擇時(shí)需注意這一點(diǎn)。

以下是榮耀X60系列的部分真機(jī)照片：

▲ 榮耀 X60 月影白 ▲ 榮耀 X60 Pro 天海青

綜上所述，榮耀X60系列在處理器、攝像頭、外觀設(shè)計(jì)、衛(wèi)星通信技術(shù)以及其他配置方面都有不錯(cuò)的表現(xiàn)，尤其是衛(wèi)星通信功能的加入，使得該系列新機(jī)在同檔位手機(jī)中具有較高的競(jìng)爭(zhēng)力。感興趣的用戶可以持續(xù)關(guān)注我們的后續(xù)報(bào)道，并拭目以待10月16日的新品發(fā)布會(huì)。