聯(lián)發(fā)科M70并非公開(kāi)發(fā)布的商用芯片，可能是內(nèi)部型號(hào)或誤傳；天璣1000是正式發(fā)布的5G旗艦芯片，采用7nm工藝，集成5G基帶，性能強(qiáng)勁，支持高刷新率和先進(jìn)影像技術(shù)。兩者定位與規(guī)格差異顯著。

聯(lián)發(fā)科M70是早期4G基帶芯片，性能較低；天璣1000是高端5G SoC，集成先進(jìn)5G基帶，采用7nm工藝，支持更高網(wǎng)絡(luò)速度與AI性能，整體性能遠(yuǎn)超M70。

iQOO Z1首發(fā)上手體驗(yàn)核心總結(jié)：聯(lián)發(fā)科天璣1000 Plus性能表現(xiàn)亮眼，價(jià)格優(yōu)勢(shì)突出，但機(jī)身做工存在妥協(xié)。

外觀設(shè)計(jì)

配色與材質(zhì)：提供星河銀、太空藍(lán)、幻彩流星三種配色，星河銀版本視覺(jué)舒適，但機(jī)身塑料感較強(qiáng)，手感類(lèi)似2016年機(jī)型，考慮到價(jià)格因素尚可接受。

屏幕表現(xiàn)

規(guī)格與問(wèn)題：配備6.57英寸144Hz LCD挖孔屏，挖孔區(qū)域存在輕微陰影（LCD屏通病）。相比iQOO Neo3，拖影問(wèn)題有所改善，但未完全消除。

核心性能

處理器規(guī)格：聯(lián)發(fā)科天璣1000 Plus集成SA/NSA雙模5G，CPU主頻2.6GHz，GPU為ARM G77 MC9。

跑分實(shí)測(cè)：常溫下安兔兔跑分約51.8萬(wàn)，高于麒麟990 5G（如華為P40），但低于驍龍865機(jī)型。

優(yōu)化限制：受限于UFS2.1閃存和LPDDR4X內(nèi)存，存儲(chǔ)讀寫(xiě)分?jǐn)?shù)較低，若廠商進(jìn)一步優(yōu)化性能潛力可期。

其他配置

存儲(chǔ)與續(xù)航：最高8GB+256GB存儲(chǔ)組合，4500mAh電池支持44W超快閃充。

功能細(xì)節(jié)：側(cè)面指紋識(shí)別、3.5mm耳機(jī)孔、雙揚(yáng)聲器、全功能NFC；支持6個(gè)5G頻段及完整4G頻段。

影像系統(tǒng)：后置4800萬(wàn)像素主攝+800萬(wàn)像素超廣角+200萬(wàn)像素微距鏡頭，前置1600萬(wàn)像素?cái)z像頭。

綜合評(píng)價(jià)

優(yōu)勢(shì)：在5G手機(jī)價(jià)格普遍較高的市場(chǎng)中，iQOO Z1以旗艦級(jí)性能和親民價(jià)格成為“價(jià)格屠夫”，適合預(yù)算有限但追求高性能的用戶(hù)。

不足：機(jī)身做工和材質(zhì)選擇存在妥協(xié)，塑料感較強(qiáng)，可能影響長(zhǎng)期使用體驗(yàn)。

1、天璣1000+相當(dāng)于驍龍865，二者都采用7納米制程工藝，天璣1000+有四個(gè)2.6GHz的A77大核，GPU為Mali-G77，驍龍865搭載1個(gè)主頻為2.84GHz的A77大核心，3個(gè)主頻為2.42GHz的A77大核心，GPU為Adreno 650，華為麒麟990是四個(gè)A76大核最高主頻為2.86GHz，GPU為Mali-G76。天璣1000+和華為麒麟990是僅有的集成5G基帶芯片，驍龍865有外掛X55 5G基帶的設(shè)計(jì)方案，天璣1000plus和驍龍865的差距微乎其微。
2、聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺(tái)灣證券交易所公開(kāi)上市。總部設(shè)于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，并設(shè)有銷(xiāo)售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。2016年聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺(tái)幣（約合86億美元），同比增長(zhǎng)了29.2%。分析人士認(rèn)為，這樣的成績(jī)主要是由于國(guó)產(chǎn)手機(jī)的表現(xiàn)優(yōu)異，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)擴(kuò)大了份額。

這就有點(diǎn)太看不起天璣1000了……天璣1000L性能都能錘660，甚至765G，稍弱于855
現(xiàn)在搭載天璣1000的機(jī)子還沒(méi)發(fā)售，從官方數(shù)據(jù)來(lái)看，性能應(yīng)該是
865＞天璣1000≈麒麟990 5G＞855plus
從芯片規(guī)格看，沒(méi)有類(lèi)似前幾代那么激進(jìn)的堆核心，制程也跟上了，基帶性能也不錯(cuò)。
再結(jié)合已經(jīng)發(fā)售的天璣1000L的性能表現(xiàn)判斷，應(yīng)該不會(huì)像前幾代那樣翻車(chē)。
實(shí)際表現(xiàn)，應(yīng)該是可以期待的。如果紅米再狠狠拉低一下價(jià)格，應(yīng)該還是很香的。

這個(gè)推薦你可以用曉龍660，因?yàn)檫@個(gè)手機(jī)的話(huà)也是處理器更好的，所以推薦你用這個(gè)處理器

聯(lián)發(fā)科M70是一款5G基帶芯片，和華為的巴龍5000一樣，是一款多頻雙模基帶，而天璣1000則是一款支持5G的手機(jī)處理器SOC，內(nèi)部集成了5G基帶，而且此集成式5G基帶的網(wǎng)絡(luò)性能要大大強(qiáng)于M70，同時(shí)也超過(guò)了市面上所有的5G基帶，下面我們就來(lái)了解一下這款處理器的強(qiáng)大吧。

一、全球首款支持5G雙卡雙待的處理器

目前市面上最先進(jìn)的5G SOC就是麒麟990 5G了，采用集成式5G基帶方案，但也只能實(shí)現(xiàn)單卡5G，副卡還是4G網(wǎng)，而天璣1000則首次實(shí)現(xiàn)了5G雙卡雙待，且支持5G雙載波聚合，在Sub-6Ghz頻段下可以達(dá)到4.7Gbps的下行和2.5Gbps的上行速率，并且可以使終端的5G信號(hào)覆蓋提升30％。

二、全球首款集成WiFi 6的處理器

WiFi 6是最新的WiFi網(wǎng)絡(luò)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，市面上支持此協(xié)議的手機(jī)屈指可數(shù)，比如最新的iPhone 11系列就支持此協(xié)議，但都是采用獨(dú)立的WiFi芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)的，而天璣1000則是直接將WiFi 6芯片集成在了處理器內(nèi)部，不僅大大提升了上下行速率，而且功耗更低。

三、全球首款采用A77+G77架構(gòu)的處理器

CPU部分，天璣1000采用了四顆A77大核+四顆A55小核的架構(gòu)設(shè)計(jì)，多核跑分超過(guò)了市面上所有的安卓處理器。GPU部分，天璣1000首發(fā)了Mali-G77內(nèi)核，搭載了9顆G77核心，GPU跑分同樣超過(guò)了市面上所有的安卓處理器，擁有頂級(jí)的 游戲 性能。

除以上幾點(diǎn)外，天璣1000還集成了頂級(jí)的五核ISP（圖像處理器），以及2大3小1微的NPU（AI處理器），擁有強(qiáng)大的圖像和視頻處理能力，AI性能跑分也超過(guò)了麒麟990 5G，綜合實(shí)力強(qiáng)悍之極。據(jù)悉，首款搭載天璣1000的手機(jī)將會(huì)在明年第一季度上市。

區(qū)別很大，M70是5G基帶芯片，而天璣1000是手機(jī)Soc，集成了M70。

說(shuō)的再通俗一點(diǎn)，M70類(lèi)似于華為的巴龍5000，他只是一顆基帶芯片，用在手機(jī)中還需要搭配手機(jī)處理器才能用。

比如Mate20X 5G版使用了巴龍5000，但還要配上麒麟980。而昨天發(fā)布的榮耀V30，使用了麒麟990 4G版本芯片，也要配上巴龍5000這里基帶。

所以M70不能單獨(dú)使用在手機(jī)中，必然和其它的手機(jī)處理器搭配使用，才能夠成為5G手機(jī)。

而天璣1000則是把M70集成到手機(jī)Soc里面去了，后續(xù)的手機(jī)只需要天璣1000就可以 5G功能了，不再需要另外的基帶芯片了。

這也就就像上華為麒麟990 5G版，它本身也是集成了巴龍5000在里面，區(qū)別就在這里。

最近聯(lián)發(fā)科關(guān)注度較高，究其原因是剛剛發(fā)布的這款天璣1000處理器芯片。

這款處理器芯片結(jié)成了5G基帶，可以實(shí)現(xiàn)NSA、SA雙模5G組網(wǎng)，創(chuàng)下了多個(gè)全球第一，并且通過(guò)安兔兔的跑分測(cè)試高達(dá)511363的高分，超過(guò)了所有的5G處理器芯片跑分，這款處理器的售價(jià)高達(dá)70美元，將于2020年第一季度開(kāi)始正式商用。

聯(lián)發(fā)科憑借天璣1000可謂是強(qiáng)勢(shì)回歸，那么大家不僅會(huì)問(wèn)，聯(lián)發(fā)科M70和天璣1000之間究竟有何區(qū)別呢？

聯(lián)發(fā)科M70和天璣1000的差異對(duì)比

聯(lián)發(fā)科M70屬于5G基帶芯片，天璣1000屬于處理器芯片（集成了5G基帶芯片的功能）。

嚴(yán)格意義上來(lái)說(shuō)，兩者是完全不同的產(chǎn)物，沒(méi)有任何對(duì)比的意義。這里可以用華為處理器以及5G基帶芯片做一個(gè)簡(jiǎn)單的類(lèi)比。聯(lián)發(fā)科M70類(lèi)似于華為的巴龍5000基帶芯片，麒麟980處理器通過(guò)外掛巴龍5000基帶芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)通訊，聯(lián)發(fā)科M70則屬于外掛的5G基帶芯片。天璣1000類(lèi)似華為麒麟990處理器（集成了5G通訊功能），無(wú)需再通過(guò)外掛基帶芯片的方式實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通訊，處理器自身即可實(shí)現(xiàn)該功能。

知道了兩者間不同的作用之后，再來(lái)看看具體的規(guī)格參數(shù)吧！

聯(lián)發(fā)科M70采用的是7nm工藝制程，同時(shí)支持2G、3G、4G、5G等多頻段，5G網(wǎng)絡(luò)同時(shí)支持NSA、SA雙模組網(wǎng)。最高的下載速度為5Gbps，同樣是明年第一季度開(kāi)始商用。如果說(shuō)天璣1000處理器芯片主要面向高端5G手機(jī)，聯(lián)發(fā)科M70則主打中端手機(jī)。

天璣1000同樣使用了7nm工藝制程，CPU采用八核心的設(shè)計(jì)，4個(gè)2.6GHz得A77大核，4個(gè)2.0GHz得A55小核，并且搭配了9核心的Mali G77 GPU。天璣1000將是全球首款支持5G雙膜雙載波的處理器，4.75Gbps的下載速度，2.5Gbps的上傳速度。無(wú)論是處理器的性能、功耗、5G的傳輸速度等對(duì)比上代均有了較大的提升。

當(dāng)然，天璣1000當(dāng)前并未正式量產(chǎn)，如果明年第一季度正式商用之后性能沒(méi)有縮水，這無(wú)疑將會(huì)是聯(lián)發(fā)科的翻身之作。

關(guān)于聯(lián)發(fā)科天璣1000處理器的性能是否能夠正面叫板高通、華為，您怎么看？

歡迎大家留言討論，喜歡的點(diǎn)點(diǎn)關(guān)注。

天璣1000是芯片，聯(lián)發(fā)科M70是基帶

11月26號(hào)，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了“天璣1000”這款5G旗艦芯片，7nm工藝制造，CPU部分采用四個(gè)A77大核（2.6Ghz）+四個(gè)A55大核（2.0Ghz），GPU部分采用了Mali G77 MC9，主頻為836MHz

紙面參數(shù)上已是旗艦水平，而定位“5G SOC” ，最關(guān)鍵的就是集成5G調(diào)制調(diào)節(jié)器了， 天璣1000集成了聯(lián)發(fā)科M70基帶 ，支持NSA/SA組網(wǎng)，下行峰值速率可以高達(dá)4.7Gbps，上行峰值速率可達(dá)2.5Gbps

天璣1000和聯(lián)發(fā)科M70不是一樣的東西，做不了區(qū)別，天璣1000處理器集成了聯(lián)發(fā)科M70基帶。

兩款芯片都是聯(lián)發(fā)科的，天璣1000是聯(lián)發(fā)科的一款高性能SOC，就是手機(jī)的處理器，這款芯片在本月26日已經(jīng)發(fā)布。而前段時(shí)間說(shuō)的M70是一款聯(lián)發(fā)科的5G基帶，與信號(hào)的接受轉(zhuǎn)碼有關(guān)，這款基帶也支持5G雙模，華為的基帶叫巴龍5000，高通的基帶叫X55，下面詳細(xì)說(shuō)一下這款聯(lián)發(fā)科最新的芯片天璣1000。

昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款支持雙模的5G芯片。在某兔兔跑分超過(guò)了51萬(wàn)分，根據(jù)現(xiàn)有數(shù)據(jù)來(lái)看，這款芯片的跑分將霸占安卓榜首，華為旗下海思麒麟990的5G雙模跑分僅為47萬(wàn)多，有網(wǎng)友分析，這款芯片的綜合能力超過(guò)了現(xiàn)有的高通驍龍855Plus和麒麟990的5G芯片性能，網(wǎng)上對(duì)此觀點(diǎn)爭(zhēng)論不一，下面來(lái)看看這款芯片。

11月26日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗下高性能旗艦級(jí)芯片，自稱(chēng)全球最先進(jìn)5GSOC——天璣1000。為啥叫這個(gè)名字呢？原來(lái)的Helio芯片不挺好的嘛！原來(lái)聯(lián)發(fā)科覺(jué)得這個(gè)英文名字有點(diǎn)不大氣，還是取一個(gè)比較大氣的名字，于是聯(lián)發(fā)科就起了天璣，這個(gè)名字是北斗七星中第三顆星的名字，看來(lái)聯(lián)發(fā)科這次是認(rèn)真了！這顆芯片采用四大核心＋四小核心設(shè)計(jì)，大核采用A77，主頻為2.6GHz，小核采用A55，頻率為2.0GHz,四大核和四小核構(gòu)成8核心設(shè)計(jì)，GPU方面采用Mali-G77圖形渲染。工藝上，這顆芯片采用的是7nm制程工藝，可以實(shí)現(xiàn)更低的熱損，這款芯片在處理器以及其他的配置上，都與主流處理器都不相同，高通和麒麟處理器采用的是超大核＋大核＋小核設(shè)計(jì)，在這一方面好像與華為和高通有差別。

這款芯片最后的亮點(diǎn)在于，這顆處理器集成了最新的支持WIFI6的芯片。據(jù)了解自國(guó)際WIFI聯(lián)盟發(fā)布最新的WIFI6標(biāo)準(zhǔn)后，只有蘋(píng)果和三星的旗艦手機(jī)支持WIFI6技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)雖然還在普及當(dāng)中，但是，在今年iphone11的發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果還是弱弱的提了一句，蘋(píng)果iphone11全系列標(biāo)配WIFI6技術(shù)，估計(jì)有羨慕華為手機(jī)可以用5G網(wǎng)絡(luò)的嫌疑，所以，才提了一下。這次聯(lián)發(fā)科的芯片直接集成在了芯片里，看來(lái)是對(duì)這款芯片下足了功夫。

26日晚，小米盧總發(fā)文疑似對(duì)榮耀手機(jī)的發(fā)布會(huì)好像有點(diǎn)小意見(jiàn)。有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)并評(píng)論到，盧總又開(kāi)懟了！盧總在榮耀發(fā)布會(huì)后發(fā)文表示對(duì)榮耀樹(shù)立5G標(biāo)桿有異議，并且紅米手機(jī)被傳出消息，將在12月10日舉行發(fā)布會(huì)，發(fā)布旗下首款支持5G雙模的手機(jī)紅米K30，據(jù)了解網(wǎng)友猜測(cè)這款手機(jī)可能將搭載聯(lián)發(fā)科的這款5G雙模芯片，那么到底誰(shuí)家的手機(jī)才是5G雙模手機(jī)的標(biāo)桿呢？讓我們等等紅米的這款手機(jī)再說(shuō)！

你對(duì)聯(lián)發(fā)科這款支持5G雙模的芯片的表現(xiàn)如何看待？你以前是否用過(guò)搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)？講一講你的體驗(yàn)和看法！

這個(gè)問(wèn)題是有誤導(dǎo)的。

這兩個(gè)芯片都是聯(lián)發(fā)科名下的芯片代號(hào)，但是這兩個(gè)不具有對(duì)比性的。

聯(lián)發(fā)科M70是一款5G基帶芯片，而天璣1000則是一款支持5G的手機(jī)處理器SOC芯片。也就是說(shuō)，天璣1000的是集成手機(jī)芯片，包括AP處理器和基帶芯片，包括5G基帶處理器，即天璣1000的芯片中其實(shí)是包括了M70的。

目前市面上，使用聯(lián)發(fā)科的天璣1000的手機(jī)只有Oppo的Reno3在售，不過(guò)受疫情影響，銷(xiāo)量不是很好。

另外，據(jù)說(shuō)，小米，華為，Vivo都有在開(kāi)發(fā)使用聯(lián)發(fā)科的天璣系列的手機(jī)，應(yīng)該是用天璣800，應(yīng)該是中端系列。

當(dāng)然，M70雖然只是5G基帶芯片，它沒(méi)有集成AP處理器，但是應(yīng)該可以直接用于做5G的Modem，也就是可以做單獨(dú)的數(shù)據(jù)卡的產(chǎn)品，也可以和其他的AP處理器集成后使用的。據(jù)說(shuō)的聯(lián)發(fā)科的M70有和某TXX的手機(jī)公司合作使用M70做了集成M70的數(shù)據(jù)終端的產(chǎn)品。